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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
發表于：2025/1/16 9:18:02
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消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費
發表于：2025/1/14 11:19:22
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高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
發表于：2025/1/14 9:08:00
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2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場
發表于：2025/1/13 14:21:00
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高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作
發表于：2025/1/7 13:00:00
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全球Wi-Fi 7專利報告出爐
發表于：2025/1/7 10:37:00
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星
發表于：2025/1/3 11:25:25
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
發表于：2025/1/2 11:37:00
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消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發表于：2024/12/27 11:38:51
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意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊
發表于：2024/12/23 13:58:35
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高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利
發表于：2024/12/23 11:33:00
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ASIC會不會取代GPU？
發表于：2024/12/20 11:09:32
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高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴
發表于：2024/12/19 10:24:08
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聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產
發表于：2024/12/19 9:47:35
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高通與Arm法庭激辯
發表于：2024/12/18 9:09:18
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英特爾高通隔空叫陣所謂何事？
發表于：2024/12/18 9:00:57
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聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
發表于：2024/12/17 11:15:47
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Arm與高通訴訟進入關鍵階段
發表于：2024/12/17 11:05:00
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
發表于：2024/12/16 11:44:19
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
發表于：2024/12/16 9:26:03
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Counterpoint發布2024Q3全球半導體收入榜單
發表于：2024/12/11 9:59:26
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蘋果自研5G基帶細節曝光
發表于：2024/12/9 9:32:35
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英特爾五大重組方案浮出水面
發表于：2024/12/4 10:17:00
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2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38%
發表于：2024/11/29 10:37:15
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歐洲首條運營商原生NB-NTN衛星直連短信誕生
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高通收購英特爾興趣減退
發表于：2024/11/27 9:53:06
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谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗
發表于：2024/11/27 9:37:36
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AMD入局手機開啟芯片大混戰
發表于：2024/11/21 11:40:03
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高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM
發表于：2024/11/15 11:19:05
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