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巨頭爭(zhēng)鋒 AI硬件格局仍待解
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Molex發(fā)布 BiPass I/O 和背板線纜組件
發(fā)表于：2017/2/9 20:05:00
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MOSFET 安全工作區(qū)對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在
發(fā)表于：2017/1/24 19:19:00
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貿(mào)澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM
發(fā)表于：2017/1/12 20:05:00
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Vishay超小尺寸4路ESD保護(hù)二極管
發(fā)表于：2017/1/11 20:48:00
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Dymax戴馬斯UV雙固化電路板三防漆的優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2017/1/6 20:00:00
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同步降壓轉(zhuǎn)換器的布局注意事項(xiàng)
發(fā)表于：2016/12/26 20:34:00
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競(jìng)逐蘋果供應(yīng)商 臺(tái)積電三星都拿到了啥
發(fā)表于：2016/12/22 5:00:00
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每通道 1.5Msps 快速 16 位 8 通道同時(shí)采樣SAR ADC
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Vishay推出集成電場(chǎng)屏蔽功能的新款汽車級(jí)超薄 大電流電感器
發(fā)表于：2016/12/18 20:38:00
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村田導(dǎo)電性粘合劑專用汽車片狀多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)商品化
發(fā)表于：2016/12/14 21:29:00
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Vishay超薄高功率密度瞬態(tài)電壓抑制器
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用于 HSAutoLink 系統(tǒng)的 Molex SMT 接頭優(yōu)化制造流程
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RS Components擴(kuò)展Electronics Workbench網(wǎng)頁內(nèi)容
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Vishay推出vPolyTan?低ESR聚合物電容器
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什么是柔性印刷電路板?
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Silicon Labs針對(duì)汽車市場(chǎng)推出經(jīng)AEC-Q100認(rèn)證的EFM8微控制器
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RS Components與Adafruit簽訂全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：2016/11/18 19:32:00
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Altium全新版本PCB設(shè)計(jì)軟件亮相
發(fā)表于：2016/11/18 17:15:00
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip帶CIP功能的電源轉(zhuǎn)換解決方案
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TI新型C?型USB和電力輸送3.0器件
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Mentor Graphics 推出Xpedition多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效無線充電芯片組
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借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小工業(yè)元件占位面積
發(fā)表于：2016/10/14 20:32:00
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卓越源于執(zhí)著的創(chuàng)新
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羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會(huì)議
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這架無人機(jī)不用電池照樣飛
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現(xiàn)代電源架構(gòu)聯(lián)盟發(fā)布 非隔離式數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2016/9/26 17:01:00
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奧特斯出席2016重慶市市長(zhǎng)國(guó)際經(jīng)濟(jì)顧問團(tuán)第十一屆年會(huì)
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ADI公司推出高度集成Rx/Tx轉(zhuǎn)換器HMC8100和HMC8200
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