四核 相關(guān)文章(31篇)
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聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)機(jī) Helio P系列處理器俘獲多家手機(jī)廠商
發(fā)表于：8/5/2017 6:00:00 AM
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i7-7700面前 一大波數(shù)據(jù)讓AMD的Ryzen處理器現(xiàn)原形
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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購整機(jī)得手機(jī) 研祥商城迎春納禮
發(fā)表于：3/5/2014 2:11:42 PM
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Marvell發(fā)布64位單芯片移動(dòng)通信處理器集成了已商用的5模調(diào)制解調(diào)器 擴(kuò)大其4G LTE領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：2/27/2014 4:49:22 PM
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Marvell ARMADA Mobile PXA1088 四核通信處理器助力三星全新智能手機(jī)
發(fā)表于：11/27/2013 2:32:54 PM
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國內(nèi)首款抗輻射型高性能32位四核并行處理器問市
發(fā)表于：11/6/2013 1:56:39 PM
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聯(lián)發(fā)科技推出全球首款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦單芯片MT8135
發(fā)表于：7/29/2013 3:51:38 PM
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聯(lián)芯三大亮點(diǎn)閃耀亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)，推動(dòng)3G/4G科技“平民化”
發(fā)表于：7/10/2013 4:30:46 PM
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聯(lián)發(fā)科技@ MWC 2013: 聯(lián)想最新四核多媒體平板電腦IdeaTab S6000采用聯(lián)發(fā)科技解決方案
發(fā)表于：2/26/2013 2:56:57 PM
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT6589 強(qiáng)化其全球領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：12/12/2012 10:38:04 AM
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華為推出世界上速度最快的智能手機(jī)：華為騰飛 D 四核
發(fā)表于：2/27/2012 9:11:53 AM
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蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備
發(fā)表于：11/28/2011 4:24:33 PM
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2012年智能手機(jī)展望：四核降臨 電池仍是短板
發(fā)表于：11/13/2011 3:15:40 PM
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A6疑云落定 三星仍為蘋果代工處理器
發(fā)表于：10/20/2011 12:50:23 PM
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高通簡(jiǎn)化Snapdragon芯片名稱 四核產(chǎn)品年內(nèi)推出
發(fā)表于：8/4/2011 12:00:00 AM
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多核系統(tǒng)效率與任務(wù)屬性關(guān)系的優(yōu)化策略
發(fā)表于：9/29/2009 9:52:38 AM
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美國NI公司推出行業(yè)內(nèi)首款3U四核PXI控制器
發(fā)表于：3/2/2009 9:37:18 AM
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凌華科技領(lǐng)先發(fā)布雙四核至強(qiáng)6U CompactPCI高性能處理器板
發(fā)表于：2/9/2009 9:24:44 AM
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Apple將于明年一月公布四核iMac？
發(fā)表于：11/20/2008 2:20:47 PM
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長(zhǎng)期演進(jìn)的基帶系統(tǒng)
發(fā)表于：11/10/2008 4:03:34 PM
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首顆多核龍芯2010年問世 浮點(diǎn)運(yùn)算千萬億次
發(fā)表于：9/27/2008 8:55:00 AM
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富士通八核芯片產(chǎn)品迎合SUN處理器
發(fā)表于：9/8/2008 9:51:11 AM
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未來誰會(huì)贏得PC市場(chǎng)的“核芯”之爭(zhēng)？
發(fā)表于：9/8/2008 8:57:19 AM
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企業(yè)計(jì)算：六核將出 新架構(gòu)顯創(chuàng)新
發(fā)表于：9/1/2008 9:12:01 AM
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企業(yè)計(jì)算：六核將出 新架構(gòu)顯創(chuàng)新
發(fā)表于：9/1/2008 9:12:01 AM
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中國全力打造首顆多核龍芯Godson-3
發(fā)表于：9/1/2008 8:42:01 AM
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中國全力打造首顆多核龍芯Godson-3
發(fā)表于：9/1/2008 8:42:01 AM
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富士通開發(fā)出8核芯片 采用45納米制程
發(fā)表于：8/28/2008 11:12:52 AM
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美國研究機(jī)構(gòu)：中國龍芯CPU只落后美國5年
發(fā)表于：8/18/2008 9:17:36 AM
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英特爾Nehalem芯片命名Core 四季度出貨
發(fā)表于：8/11/2008 9:56:48 AM
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