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奧特斯半導體封裝載板工廠喜獲認證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開發(fā)移動芯片先進技術
發(fā)表于：2/25/2016 8:02:00 PM
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上海微技術工研院推出國內(nèi)首顆超低功耗32位微處理器
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出搭載超高速串行總線的鐵電存儲器
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CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”
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強攻穿戴市場 芯片商搶布無線充電平臺
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汽車充電管理IC 集成還是分立
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德州儀器CTO 2016值得關注的4個技術趨勢
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集成電路四大隱憂
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中芯國際二零一五年第四季度業(yè)績公布
發(fā)表于：2/19/2016 9:47:00 PM
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大聯(lián)大品佳集團力推英飛凌智能車用電機驅(qū)動和電機控制解決方案
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賽普拉斯全新EZ-PD CCG3控制器簡化USB Type-C主機 配件以及電源適配器設計
發(fā)表于：2/19/2016 9:18:00 PM
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IDT公司將無線充電和傳感器技術集成為高度可編程 高靈活性器件
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中科院半導體所等成功制備立式InSb二維單晶納米片
發(fā)表于：2/19/2016 7:00:00 AM
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納米激光生物傳感器簡化DNA探測過程
發(fā)表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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2016年CPU GPU前景展望
發(fā)表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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摩爾定律正式失效 半導體行業(yè)何去何從
發(fā)表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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Stratium將推出首款量子級聯(lián)激光器產(chǎn)品
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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美國新法可望有效打擊仿冒芯片
發(fā)表于：2/17/2016 8:00:00 AM
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我國大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大
發(fā)表于：2/17/2016 7:00:00 AM
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時間追趕科技 摩爾定律50周年帶來了哪些變化
發(fā)表于：2/14/2016 12:22:00 PM
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祈福臺灣！科技大廠聚集的南科園區(qū)全面停工！
發(fā)表于：2/6/2016 1:54:00 PM
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臺灣地震 目前對半導體未造成重大影響！
發(fā)表于：2/6/2016 1:12:00 PM
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超三星 蘋果將成全球最大芯片消耗大戶
發(fā)表于：2/5/2016 8:00:00 AM
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2016年國產(chǎn)芯片開始突破進入快速發(fā)展期
發(fā)表于：2/5/2016 7:00:00 AM
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發(fā)表于：2/5/2016 7:00:00 AM
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大聯(lián)大詮鼎集團力推TOSHIBA適用于汽車電子之完整解決方案
發(fā)表于：2/4/2016 8:32:00 PM
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恩智浦發(fā)布2015年第四季度及全年財務報告
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高通發(fā)展ARM服務器芯片 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位
發(fā)表于：2/4/2016 8:00:00 AM
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集創(chuàng)北方成為中國集成電路知識產(chǎn)權聯(lián)盟創(chuàng)始理事單位
發(fā)表于：2/3/2016 7:58:00 PM
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