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智能手機芯片需求走弱也不怕 臺積電Q2營收依舊強勁
發表于：7/11/2018 5:00:00 AM
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物聯網市場發展迅速 中國芯片廠商怎么走
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ZESTRON出席SMTA Ohio Expo
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艾邁斯半導體激光陣列助力Android智能手機實現臉部識別功能
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從“芯”開始的中美貿易戰，攜“真槍實彈”正式開打
發表于：7/9/2018 6:00:00 AM
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美國340億美元關稅靴子落地，影響到哪些行業
發表于：7/9/2018 6:00:00 AM
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中國半導體的機會在哪里？
發表于：7/8/2018 6:00:05 PM
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Qorvo能在半導體市場占據一席之地嗎？
發表于：7/8/2018 5:59:06 PM
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金融時報：貿易戰讓美國芯片廠商感到焦慮
發表于：7/8/2018 5:56:09 PM
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外媒：英特爾或拆分晶圓廠
發表于：7/8/2018 5:52:46 PM
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芯片產業現狀：全世界都依賴美國
發表于：7/8/2018 5:50:00 PM
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中國芯初試反擊？
發表于：7/8/2018 5:44:56 PM
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“內存”和“美企”屬性讓美光在華“涼了”
發表于：7/6/2018 6:00:00 AM
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重拳！美芯片巨頭在華遭禁售
發表于：7/5/2018 6:00:00 AM
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中國ICT技術：進步可喜 前景可期
發表于：7/2/2018 6:00:00 AM
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是什么卡住了國產CT的脖子
發表于：7/2/2018 6:00:00 AM
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IC Insights：2018年中國半導體企業資本支出預計將超越歐洲和日本
發表于：6/29/2018 6:00:00 AM
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外資：臺積電爆發力在明年
發表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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臺積電將投資250億美元研發5NM制程工藝
發表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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ST這款產品能加快物聯網傳感器設計進程？
發表于：6/27/2018 7:54:42 PM
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意法半導體成為首個提供eSIM個性化服務的GSMA認證廠商
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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意法半導體NFC Type Forum 5芯片有啥看點
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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硅晶圓供不應求 訂單看旺七年
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾10nm制程“不如預期” 新CEO能搞定嗎
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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安森美半導體推出新的多芯片模塊PWM降壓穩壓器系列
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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總投資60億 英諾賽科寬禁帶半導體項目落戶吳江
發表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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半導體巨頭皆換帥，迎來重新洗牌
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芯片創業公司的生死搏斗：如何把技術落地活下去并賺到錢
發表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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異構計算成主流 芯片大整合時代到來
發表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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高通再次延長對恩智浦半導體現金收購要約期限
發表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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