硅片下游需求旺盛，預計晶圓缺貨或將持續(xù)到2020年以后，硅片國產化項目有望持續(xù)落地，關注中環(huán)股份/晶盛機電/上海新陽等，以及非上市龍頭公司金瑞泓。
硅片制造是材料科學和工程積累等多重維度為基礎的重要環(huán)節(jié)，大硅片亦是單一成本占比最高的半導體材料，經過過去若干年的積累，我們已經在4/6/8英寸硅片領域具備量產產品，預計2019年開始，國產大硅片將逐步走向商業(yè)化，其中孕育產業(yè)鏈的重大機遇。
半導體行業(yè)重回景氣周期，2018-2020年將持續(xù)增長。2016年底開始，全球半導體銷售重新進入增長軌道，半導體行業(yè)進入新一輪景氣周期。根據(jù)WSTS5月份預測，2018年半導體市場有望達到4630億美元，同比增速到12.4%
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