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業(yè)內首款低壓數(shù)字溫度計/溫度監(jiān)控器，帶有靈活的SPI/3線接口
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低功耗ADC實現(xiàn)“綠色”采集
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ANADIGICS 為三星 GALAXY Note 手機提供功率放大器
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賽文迪科技網絡式軍用機場供油控制系統(tǒng)解決方案
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用低功耗ADC實現(xiàn)“綠色”采集
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物聯(lián)網智能家居系統(tǒng)解決方案
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ARM新一代多核技術可延長智能手機電池壽命
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更高集成、無限可能
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基于門控時鐘的低功耗電路設計方案
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MAX11612-MAX11617低功耗12位多通道模數(shù)轉換器(ADC)
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基于MSP430的低功耗RF/紅外控制器的設計
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LED燈的散熱管理的低功耗設計
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基于AT73C260的多種接口USB收發(fā)技術
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LED背光源未來發(fā)展七大新技術升級
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
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基于短距離無線通訊技術的汽車無線射頻識別系統(tǒng)系統(tǒng)設計
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德州儀器高級信號調節(jié)器可實現(xiàn)最高性能與最低功耗
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歐勝現(xiàn)已推出其迄今最響亮和體積最小的音頻中樞芯片
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Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存儲器
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萊迪思半導體和WEIKENG INDUSTRIAL簽署擴展代理協(xié)議
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基于PCF8811設計的80x126象素LCD驅動技術
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三款新器件提升了深受歡迎的LatticeECP3?FPGA系列的功耗效率和性能，縮小了封裝尺寸
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無線充電聯(lián)盟標準及TI兼容解決方案
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賽靈思第一批7系列FPGA目標設計平臺亮相DesignCon 2012展會
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CEVA宣布推出CEVA-MM3101專為可拍照產品設計的可編程低功耗圖像和視覺平臺
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FPGA設計中常用的低功耗技術
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采用FPGA的低功耗系統(tǒng)設計
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Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存儲器
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基于BC5的藍牙通信模塊設計
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針對GPON突發(fā)模式接收器的低功耗FPGA解決方案
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