微波射頻相關文章 環境光傳感器的選擇 隨著近年來在半導體模擬傳感器和封裝上的進步，現在的最終用戶在光傳感器上有了更廣的選擇余地。今天，設計者在消費類產品、汽車、醫療和工業應用中使用了比以往更多的光傳感器。這主要有幾個原因，包括改進的適 發表于：10/23/2010 10月上旬NAND Flash合約價小跌3~5% 根據DRAMeXchange 的調查， 10月上旬 NAND Flash 合約均價呈現部份下跌約3~5%及部份持穩的狀況，雖然中國大陸長假銷售情況較預期理想，但記憶卡與隨身碟業者目前仍持續努力降低庫存水準，以等待10月底年終假期的備貨需求回溫。 發表于：10/22/2010 MEMS傳感器市場靠整合求發展 現在市面上最新推出的智能手機，如果還沒有集成MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴格意義上的智能手機。二十年前，MEMS還僅用于軍用領域；十年前，汽車領域開始大規模拓展MEMS應用，而今，隨著便攜技術的發展以及其他交互式體驗的要求，MEMS已經走入了大眾消費者的視野。 發表于：10/22/2010 基于SCA100t和C8051F單片機的數字傾角傳感器設計 1引言隨著市場需求和科技的發展，人們對工程、機械、航空、航海設備的可靠性和穩定性提出了更高的要求，其中姿態測量是一項重要的指標。傾角傳感器是測量關于某一基準面的傾斜角或者是姿態的裝置。目前，市 發表于：10/21/2010 2010年4季度電子元器件行業投資策略 電子行業將步入后景氣時代,產能釋放將成為主導因素。決大多數的電子元器件領域ROE 都明顯超越歷史平均水平,這導致行業產能擴充從年初開始并逐漸加強,預計產能釋放和需求季節波動將使景氣從年底前開始下行。庫存和需求都不大會有重大負面影響,我們預計需求將平穩增長。預計2011 年仍好于正常年景,但景氣將低于10 年,整體業績增速將顯著減慢。 發表于：10/21/2010 國產傳感器和儀器儀表發展重點 我國傳感器和儀器儀表的技術和產品，經過發展，有了較大的提高。但與國外相比，我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。 發表于：10/21/2010 教你如何做連接器 電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：·沖壓、電鍍、注塑、 組裝。 發表于：10/20/2010 淺析杜比耳機技術 杜比耳機技術使你能用傳統的立體聲耳機來欣賞多聲道節目，例如杜比數字(DolbyDigital)或者杜比環繞聲(DolbySurround)編碼的電影節目，你能感受到震撼、真實的環繞聲效。本文詳細介紹了杜比耳機技術。 發表于：10/20/2010 Spansion公司擴大串行閃存產品線，發布小扇區閃存系列 日前，Spansion(NYSE: CODE)宣布推出全新Spansion® FL-K串行接口 (SPI) 小扇區架構閃存產品線（S25FL-K）。Spansion FL-K系列支持統一4-千字節（KB）的小扇區設計。目前整個Spansion SPI產品組合覆蓋密度范圍為4Mb至256Mb，是市場上最廣泛的產品組合之一。 發表于：10/20/2010 基于多數決定邏輯門的低功耗全加器設計 全加器是算術運算的基本單元，提高一位全加器的性能是提高運算器性能的重要途徑之一。首先提出多數決定邏輯非門的概念和電路設計，然后提出一種基于多數決定邏輯非門的全加器電路設計。該全加器僅由輸入電容和CMOS反向器組成，較少的管子、工作于極低電源電壓、短路電流的消除是該全加器的三個主要特征。對這種新的全加器，用PSpice進行了晶體管級模擬。結果顯示，這種新的全加器能正確完成加法器的邏輯功能。 發表于：10/19/2010 Vishay推出業界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0603，該電阻是業界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10mΩ～100mΩ，可在+170℃的高溫下工作。 發表于：10/19/2010 Vishay Siliconix 推出新款超低導通電阻 器件具有低至0.38 Ω的導通電阻和68nC的柵極電荷，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝 發表于：10/18/2010 Maxim推出內置鉗位二極管的發送/接收(T/R)開關 Maxim推出完全集成的八通道高壓發送/接收(T/R)開關MAX4936/MAX4937。這兩款開關內置鉗位二極管，用于隔離低壓接收通道與高壓發送通道，保護接收器輸入不會被T/R開關漏電流產生的電壓尖峰損壞。與分立電路方案相比，Maxim的集成方案可節省超過50%的電路板空間，并且具有寬帶、低抖動和低信號失真特性。MAX4936/MAX4937理想用于對電路板空間要求嚴格的超聲成像和工業探傷應用。 發表于：10/15/2010 關于功率二極管的疑難解析 疑難解析關于功率二極管問題。 發表于：10/14/2010 電子元器件封裝秘籍大公開 BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。 發表于：10/14/2010 ?…152153154155156157158159160161…?
