微波功率放大器芯片的熱分析
所屬分類：技術論文
上傳者：aet
文檔大小：234 K
標簽： 放大器
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文檔介紹：建立適當模型對微波功率放大器芯片的單個晶體管進行溫度分析，仿真結果表明，最高溫度高于晶體管正常工作溫度。從封裝上采取措施，對芯片-粘接材料-基板這一基本結構進行分析，最后解決了溫度過高問題。
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