| 微波功率放大器芯片的熱分析 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：234 K | |
| 標(biāo)簽： 放大器 | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：建立適當(dāng)模型對(duì)微波功率放大器芯片的單個(gè)晶體管進(jìn)行溫度分析，仿真結(jié)果表明，最高溫度高于晶體管正常工作溫度。從封裝上采取措施，對(duì)芯片-粘接材料-基板這一基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，最后解決了溫度過(guò)高問(wèn)題。 | |
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