| PLC串行通信在測(cè)控裝置中的實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大?。?span>203 K | |
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| 文檔介紹：介紹了HG-2003型溫升測(cè)控裝置的測(cè)控對(duì)象和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。詳細(xì)討論了裝置中所采用的西門子公司的S7-200型PLC和PC機(jī)之間串行通信程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，即S7-200梯形圖通信程序設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中的細(xì)節(jié)和難點(diǎn)。簡(jiǎn)要介紹了上位PC機(jī)通信程序的設(shè)計(jì)。該通信功能的實(shí)現(xiàn)確保了該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高、便于二次開發(fā)。 | |
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