| 基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>1094 K | |
| 標簽： 開關 X波段 隔離度 | |
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| 文檔介紹：為實現X波段四路并行開關電路并有效提高通道間隔離度，提出了基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的方案。根據指標，對單刀雙擲開關進行性能分析和控制電路設計，同時，在結構方面進行腔體和多層板層疊設計，保證了4個開關之間的隔離。采用軟件建模與仿真，并對其通道間的隔離度進行了測定，以減小腔體效應。經過優化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上。利用微組裝工藝，實際制作了X波段開關組件，通過實測數據與仿真結果對比，驗證了組件性能的優越性。該設計方法獨特，實用性強，適于在實際工程中推廣。 | |
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