| 基于MCU新型智能勵(lì)磁儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： MCU 智能勵(lì)磁儀 D/A轉(zhuǎn)換 | |
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| 文檔介紹： 提出了一種以現(xiàn)代化的單片機(jī)控制技術(shù)為基礎(chǔ)，結(jié)合D/A轉(zhuǎn)換、模擬電子開關(guān)、功率放大、液晶顯示和串行通信等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)鐵磁材料的磁滯回線進(jìn)行測(cè)量的新方法，并在該方法的基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)并研制出一種新型智能勵(lì)磁儀，將新儀器與分析儀、上位機(jī)等進(jìn)行聯(lián)機(jī)試驗(yàn)，結(jié)果表明新儀器具有更加友好的用戶界面，所得實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的精度高、可靠性好。同時(shí)新儀器具有手動(dòng)/自動(dòng)兩種工作模式，且可以實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的數(shù)據(jù)通信，自動(dòng)化和智能化程度大大提高。 | |
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