| PCB設(shè)計(jì)的可制造性 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： PCB | |
| 所需積分：1分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹： 工藝流程，波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高 單面混裝 ， 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2