| PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 主力基地仍在長(zhǎng)三角 | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： PCB 智能型手機(jī) | |
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| 文檔介紹： 自2010年下半年以來(lái)，智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷(xiāo)，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國(guó)是最大的HDI板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。 | |
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