顯示光電相關(guān)文章 LED封裝用環(huán)氧樹脂的機理與特性介紹 半導體(LED)封裝業(yè)占領(lǐng)了海內(nèi)集成電路財產(chǎn)的主體職位地方，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要。按照資料顯示，90％以上的結(jié)晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料，而環(huán)氧樹膠封裝塑粉是最多見的份子化合物塑料封裝材料。 發(fā)表于：1/5/2011 LED TV滲透率急攀 在LEDTV面板與CCFLTV面板價差持續(xù)縮小帶動下，市場看好今(2011)年LEDTV滲透率將明顯成長。法人認為，在LEDTV市場將邁入爆炸性成長的前提下，LEDTV背光今年仍將是帶動LED業(yè)者營收擴增的主要動能之一，其中，預期上下游供應 發(fā)表于：1/5/2011 第三代紅外(IR3)技術(shù)與激光紅外差別 在夜視領(lǐng)域的發(fā)展過程中，從第一代傳統(tǒng)LED紅外，陣列式紅外，激光紅外，紅外熱像儀，到目前全球首推的第三代紅外技術(shù)，紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場場紅外技術(shù)新革命。 發(fā)表于：1/5/2011 光電耦合器組成的脈沖電路原理及應用電路 這里介紹的光電耦合器是由發(fā)光二極管和光敏三極管組合起來的器件，發(fā)光二極管是把輸入邊的電信號變換成相同規(guī)律變化的光，而光脈敏三極管是把光又重新變換成變化規(guī)律相同的電信號，因此，光起著媒介的作用。由于光電耦合器抗干擾能力強，容易完成電平匹配和轉(zhuǎn)移，又不受信號源是否接地的限制。所以應用日益廣泛。 發(fā)表于：1/2/2011 高亮度LED照明應用開發(fā)必需克服的技術(shù)挑戰(zhàn) LED發(fā)光效能持續(xù)提升，為了達到高亮度的要求，也讓單一組件的功率增加不少，尤其是隨之而來的運行高熱狀況，很可能就因為高熱問題，使組件的光衰或壽命相對減低，而在組件方面若能在前段制程就考慮散熱需求，要比從外在條件進行散熱設計要來得更有效率。 發(fā)表于：1/1/2011 氧化鋁及硅LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析 氧化鋁基板及硅基板目前皆已應用于高功率LED的封裝，由于LED發(fā)光效率仍有待提升，熱仍是使用LED燈具上必須解決的重要問題，因此LED導熱功能必須仔細分析。 發(fā)表于：1/1/2011 圖形LCD模塊ACM19264ASB的漢字顯示 在基于單片機的智能系統(tǒng)中，漢字顯示模塊是很重要的一個組成部分，它應用廣泛、操作容易、調(diào)試簡便。 然而，在單片機上顯示漢字也存在幾個問題。首先，單片機資源有限，我們不能為了顯示漢字占用太多的資源；其次，漢字存儲讀取比較繁瑣，使用不方便；第三，漢字是通過點陣顯示出來的，往往與LCD寫入方式不一樣，這就得進行轉(zhuǎn)換和調(diào)整。 發(fā)表于：12/31/2010 科銳推出新型高效 XLamp® LED ，助力照明制造商降低燈具初始成本 LED 照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出 XLamp® XP-E 高效白光 (HEW) LED。該新型高效器件延承了屢獲殊榮的 XLamp XP-E 系列 LED 的高光輸出及光效優(yōu)勢，使燈具設計可節(jié)省一半的 LED 數(shù)量，從而有助于燈具和燈泡制造商在降低成本的同時又能保持優(yōu)異的系統(tǒng)性能。 發(fā)表于：12/30/2010 面板競爭進入3D領(lǐng)域 “面板廠商暗地里相互較勁，不僅表現(xiàn)在更高世代線方面的競爭，而且表現(xiàn)在多技術(shù)融合方面的競爭。”DisplaySearch大中華區(qū)總經(jīng)理謝勤益告訴記者，“比如三星在醞釀3DOLED技術(shù)的相互融合，LG則在3D硬屏技術(shù)方面做深入研究。” 發(fā)表于：12/30/2010 2010芯片產(chǎn)業(yè)回顧 iPad等平板電腦改變格局 蘋果iPad以及其他平板電腦改變了2010年的芯片市場格局。 發(fā)表于：12/29/2010 LED照明光衰問題探討 大多數(shù)白色LED是由藍色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個，一個是藍光LED本身的光衰，藍光LED的光衰遠比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴重。 發(fā)表于：12/29/2010 LED燈取代白熾燈效應續(xù)：全球政策解讀 據(jù)最新統(tǒng)計，高亮度LED市場規(guī)模將由2010年82.5億美元，成長至2011年的126億美元，年成長率將高達53%；其中，LED照明使用顆數(shù)由2010年48億顆，將增至2011年124億顆，主因為2011年LED燈泡取代傳統(tǒng)白熾燈效應開始顯現(xiàn)。繼LED背光TV后，LED照明將成為帶動LED產(chǎn)業(yè)高度成長的應用產(chǎn)品。雖2010年LED照明占總照明市場比重尚不高，以產(chǎn)值來看僅3.2%，然在節(jié)能減碳意識高漲下，世界主要國家已訂定LED照明政策，積極推動LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。DIGITIMESResearch分析師兼項目經(jīng)理林芬卉分析，全球LED燈泡需求量將由2011年5.96億顆，大幅成長至2013年的25億顆；路燈方面，由于中國大陸、美國、歐洲于各主要城市已推動示范工程，預估LED路燈將由2011年220萬盞，增至2013年980萬盞，將再帶動未來數(shù)年LED照明滲透率提升。在全球主要國家LED照明政策推動、LED發(fā)光效率顯著提升、及預估LED照明價格每年將有20~30%下跌空間等影響下，林芬卉預估，照明用LED需求量2009年至2013年CAGR將達97.4%，高于大尺寸LCD用LED背光CAGR的62.6%，且LE 發(fā)表于：12/29/2010 一個實用LED駐波指示器的制作 筆者最近設計了一款用5個LED燈做顯示的駐波指示器。這款指示器采用了射頻竊電的方式，無需電源，體積小巧，重量輕，攜帶方便，非常適合業(yè)余無線電愛好者野外使用。 發(fā)表于：12/28/2010 帶散熱監(jiān)控功能的智能LED照明控制 散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設計部分。如果不進行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災等災難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個設計方案中最復雜、要求最嚴格且成本最高的部分。 發(fā)表于：12/28/2010 基于芯片與封裝的兩種LED分選方法 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 發(fā)表于：12/28/2010 ?…297298299300301302303304305306…?
