業界動態 京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型Joy industrial 5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業于上海對外發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial。 京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial 發表于：5/23/2025 9:41:21 AM 中國團隊攻克鈣鈦礦規模化生產技術難題 我國企業和高校創新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術，實現了平米級鈣鈦礦組件的穩定批量生產，推動鈣鈦礦技術實現了從實驗室到規模化應用的跨越。22日，該項研究成果發表于《科學》雜志。 發表于：5/23/2025 9:32:39 AM 全球最強編程模型Claude 4發布 5月23日消息，Anthropic深夜正式發布Claude 4系列模型：Claude Opus 4與Claude Sonnet 4，主打編程、高級推理與AI Agent等核心任務應用。 旗艦模型Opus 4被官方稱為“全球最強編碼模型”，可穩定處理復雜編程任務，具備連續數小時自主編程的能力，專為長時任務和多步驟Agent工作流設計。 Sonnet 4作為Sonnet 3.7的升級版，更輕量、更快速，適用于實時交互場景，依然在推理和編程能力上超越同類模型。該模型同時向免費用戶開放。 發表于：5/23/2025 9:23:41 AM 全國700家5G標桿工廠產能平均提升近20% 一是基礎設施建設提檔升級。我國累計建設5G基站超過439萬個，標識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業設備超過1億臺套，安全技術監測服務體系日益完善。 二是轉型升級作用不斷顯現。基于工業互聯網的個性化定制、平臺化設計、智能化生產等新模式廣泛普及，有力促進企業的提質降本增效和創新，全國700家5G標桿工廠產能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區塊鏈等技術與工業互聯網深度融合，涌現出智能分解、智能合約等典型應用場景，賦能賦質賦智產業轉型的作用日益凸顯。 發表于：5/23/2025 9:13:36 AM 騰訊大模型戰略全景亮相 一年前，我們提出要打造「離產業最近的AI」。 那時，企業剛開始摸索，關心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業務？AI如何融入工作流程？ 今天，在「2025騰訊云AI產業應用峰會」上，我們給出了系統的解法—— 圍繞大模型創新、智能體開發、知識庫建設與AI基礎設施升級等維度，構建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業用上AI、用好AI，讓AI成為產業中的通用能力。 同時，這也是騰訊大模型戰略首次全景亮相： 發表于：5/23/2025 9:07:21 AM 英偉達中國新特供芯片將至 在H20被禁之后，NVIDIA迅速調整策略，計劃推出一款基于Blackwell架構的特供中國市場的AI芯片。 據最新消息，這款芯片可能被命名為6000D或B40，預計將在7月初正式發布。 與H20的Hopper架構不同，新的6000D或B40芯片將采用GDDR7顯存，其帶寬約為1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。 此外，該芯片的NVLink單向傳輸速度約為550GB/s，并將繼續支持CUDA。 發表于：5/23/2025 9:00:27 AM OpenAI宣布在阿聯酋建全球最大AI數據中心 據媒體報道，OpenAI與阿聯酋G42達成戰略合作，將在阿布扎比共同打造全球規模最大的AI數據中心集群。這一項目隸屬于OpenAI的"星際之門（Stargate）"計劃，標志著該計劃首次向海外擴張。 據悉，這座超級數據中心占地約10平方英里（約26平方公里），總電力需求高達5GW，相當于5座核電站的發電量。這一規模遠超OpenAI在美國德州阿比林建設的首個"星際之門"項目，后者預計總電力使用僅為1.2GW。作為項目合作方，阿聯酋本土AI公司G42由該國主權財富基金支持，將為項目提供重要支撐。 發表于：5/23/2025 8:56:28 AM inSync映芯發布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片 2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領先的光學投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創設計，不僅能夠幫助客戶在性能側升級，在光機體積和成本側相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產品市場競爭力。 本次發布的產品包括： 發表于：5/23/2025 8:50:09 AM 小米正式發布3nm處理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚間，小米正式發布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業界量產最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發性能需求。 發表于：5/23/2025 8:39:53 AM 英飛凌攜手NVIDIA，引領未來AI服務器機架電源架構變革 2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應架構的革新，以滿足未來的AI數據中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統。 發表于：5/22/2025 4:21:20 PM ?…57585960616263646566…?
