業界動態 AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發生」的現實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續進化，很快成為了從行業到用戶的共識。 發表于：5/26/2025 2:27:28 PM 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發表于：5/26/2025 1:37:38 PM 我國低軌衛星互聯網下半年實現消費級組網 5月26日消息，如今旗艦手機已經普及衛星通信技術，甚至開始下放到中端機，但目前還是以電話和短信為主。 據博主數碼閑聊站爆料，低軌衛星通信系統進入公測階段，順利的話，下半年有望實現消費級衛星組網。 發表于：5/26/2025 1:22:13 PM 美國宣布禁止“存在安全風險”中國實驗室提供FCC認證 當地時間2025年5月22日，美國聯邦通信委員會（FCC）以4:0表決通過了新規定，以阻止和消除中國和其他不值得信任的行為者對進入美國銷售的無線設備檢測認證授權過程的控制權。這些規則將確保數百個設備測試實驗室和電信認證機構——負責測試、審查和認證在美國進口、營銷和銷售的無線電子設備的實體——不擁有構成國家安全風險的所有權利益，包括他們可能會被外國對手競標的風險。 發表于：5/26/2025 1:15:09 PM 三星將在2028年前采用玻璃中介層技術 5月25日消息，據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現更快的通信。雖然傳統的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩定性。玻璃中介層的優勢絕對超過了傳統的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關鍵技術。 發表于：5/26/2025 1:07:51 PM 最高院一錘定音華為與聯發科專利訴訟案管轄權之爭 2024年5月，華為在與聯發科進行專利談判無果的情況下，率先于深圳市中級人民法院對聯發科提起專利侵權訴訟，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窩移動通信技術等。隨后華為還在廣州等地對聯發科提起了專利訴訟。 隨后聯發科針對華為的起訴展開反擊。2024年7月，聯發科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其4G/5G專利。同時，聯發科還在德國慕尼黑，中國深圳、鄭州、杭州、北京包括4G/5G專利侵權、反壟斷、費率裁決在內的多起訴訟，并在一些案件中尋求禁令。 發表于：5/26/2025 1:00:38 PM 北電數智打造可信數據空間標桿客戶案例，激活行業數據價值 近日，由國家數據局指導、全國數據標準化技術委員會編制的《可信數據空間 技術架構》技術文件正式發布，北電數智作為主要參編單位深度參與其中。可信數據空間是落實國家數據基建政策的核心載體。而此次發布的《可信數據空間 技術架構》從頂層設計層面規范了可信數據空間技術架構，清晰界定其在國家數據基礎設施中的定位，系統描述了作為數據流通利用基礎設施的核心技術特征、最小功能集合及關鍵業務流程。該技術文件對推動我國數據要素市場建設具有重要現實意義，可廣泛應用于指導地方、行業、領域、企業開展可信數據空間的規劃、建設、運營和管理工作，加速推動我國數字經濟高質量發展。 發表于：5/26/2025 11:37:30 AM 沃爾沃警告汽車激光雷達光束可對手機CMOS造成不可逆損害 5 月 25 日消息，Reddit 用戶 Jeguetelli 發文，透露自己在使用 iPhone 16 Pro Max 手機拍攝自己新買的沃爾沃 EX90 時，汽車自帶的激光雷達光束對其手機 CMOS 圖像傳感器造成了永久不可逆損害，相應貼文海外引起熱議，不少評論者也反映自己的手機傳感器被汽車激光雷達所損毀。 發表于：5/26/2025 11:30:01 AM 全國首個商業航天共保體開出首單 5 月 26 日消息，據財聯社報道，近日北京 20 家保險機構組建了全國首個商業航天共保體 —— 北京商業航天保險共保體。 近日，共保體承保的首個項目 —— 中科宇航力箭一號遙七運載火箭在東風商業航天創新試驗區發射。共保體為本次發射任務提供近億元風險保障，以及從詢價到承保出單的全流程服務，整體投保周期較以往縮短 20%。 發表于：5/26/2025 11:22:38 AM 耐高溫灌封膠：性能特點與行業應用詳解 在現代工業的快速發展中，各種電子、電氣設備在高溫環境下的穩定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環境的影響，確保設備的性能和可靠性。 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的灌封膠產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認識，帶大家認識耐高溫灌封膠的應用和特點！ 發表于：5/26/2025 11:15:00 AM ?…53545556575859606162…?
