業界動態 長江存儲成功用國產設備制造3D NAND芯片 9月20日消息，據媒體報道，長江存儲在面臨美國出口限制和被列入實體清單的雙重壓力下，已成功采用國產半導體設備替代部分美系設備。 長江存儲自研Xtacking架構可讓3D NAND的層數堆疊到232層，即使與美光、三星和SK海力士等知名制造商相比，也具有極強的競爭優勢。 據悉，長江存儲已經使用中微半導體設備公司的蝕刻設備、北方華創的沉積與蝕刻設備，以及拓荊科技的沉積設備，成功制造出3D NAND閃存芯片。 發表于：9/24/2024 10:50:06 AM 2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯網模塊出貨量的25% Counterpoint 預測 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯網模塊出貨量的 25% 發表于：9/24/2024 10:39:00 AM 臺積電增資美國廠75億美元獲批 9月23日，中國臺灣經濟部召開第12次投資審議會議，核準了五件重大投資案，其中有兩件對外投資案，包括臺積電對美國子公司增資75億美元，為金額最大者。自2020年累計至今，中國臺灣經濟部已核準臺積電投資美國廠金額達240億美元。 具體來說，此次核準的第一項投資案為臺積電以75億美元增資美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION，從事經營集成電路及其他半導體裝置的制造、銷售、測試與電路輔助設計業務。 發表于：9/24/2024 10:30:02 AM 美國會通過芯片豁免法案 美國會通過芯片豁免法案 加快臺積電、英特爾在美建廠 發表于：9/24/2024 10:20:30 AM 國產GPU廠商擴張與洗牌并存中發力AI生態 國產GPU廠商擴張與洗牌并存中發力AI生態 發表于：9/24/2024 10:11:36 AM 特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務 2024年9月12日，中國上海 —— 全球高科技特種材料領軍企業肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會，在第七屆進博會舉辦倒數50天之際，向中國市場更深入地介紹半導體行業特種玻璃材料的應用范圍、技術優勢、市場前景以及在中國的布局和發展。 發表于：9/24/2024 10:08:00 AM 三星也將借鑒英特爾轉型考慮分拆晶圓代工業務 若英特爾轉型成功，三星也將考慮分拆晶圓代工業務 發表于：9/24/2024 10:02:07 AM 2024年中國云渠道領導力矩陣冠軍公布 Canalys最近正式發布了2024年中國大陸云渠道領導力矩陣，旨在評選出中國云渠道生態領域的頂級云服務提供商。在此次評選中，阿里云、華為云和亞馬遜云科技（AWS）被共同認定為2024年中國云渠道領導力矩陣的冠軍。 發表于：9/24/2024 9:52:02 AM 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技、思特威和TDK產品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發表于：9/24/2024 9:49:56 AM 東風汽車聯合華為發布全新一代天元電子電氣架構 東風汽車聯合華為發布全新一代天元電子電氣架構，超 30 款新車將搭載上市 發表于：9/24/2024 9:43:00 AM ?…446447448449450451452453454455…?
