業界動態 SK海力士宣布大規模量產12層HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了現有 HBM 產品中最大的 36GB 容量；公司將在年內向客戶提供此次產品。 發表于：9/26/2024 11:29:39 AM 我國首個業務化運行的激光通信地面站建成 9月19日消息，據中國科學院發文，中國科學院空天信息創新研究院自主研制的500毫米口徑激光通信地面系統在帕米爾高原完成部署，標志著我國首個業務化運行的星地激光通信地面站正式建成并進入常態化運行階段。 隨著我國航天事業的飛速發展，衛星技術正經歷著前所未有的變革，產生的數據量呈爆炸式增長。然而，這一海量數據面臨的傳輸瓶頸問題日益凸顯，嚴重阻礙了太空數據的高效回流與應用。 在此背景下，傳統依賴設施擴容和技術微調的方式已難以滿足未來星地間高速通信的迫切需求，呼喚著革命性的技術突破來徹底打破通信速率的限制。 發表于：9/26/2024 11:20:07 AM 三星與LG顯示合作開發屏幕發聲OLED技術 三星與LG顯示合作開發屏幕發聲OLED技術，準備引入折疊屏手機中 發表于：9/26/2024 11:11:03 AM 歐盟公布《AI 公約》首批100多家簽署方名單 歐盟公布《AI 公約》首批100多家簽署方名單，Meta稱不會立即加入 發表于：9/26/2024 11:02:33 AM 百度全面升級百舸AI異構計算平臺4.0和千帆大模型平臺3.0 百度全面升級百舸AI異構計算平臺4.0和千帆大模型平臺3.0 發表于：9/26/2024 10:53:13 AM 中控技術發布AI+機器人技術Plantbot方案 中控技術發布AI+機器人技術Plantbot方案：基于AI+機器人技術，多維度實現智能化工廠運維 發表于：9/26/2024 10:44:09 AM 威世半導體宣布關閉3家工廠裁員800人 威世半導體宣布關閉3家工廠裁員800人 發表于：9/26/2024 10:35:02 AM 三星電子代工業務遇困局不斷 三星電子代工業務遇困局：成熟制程水平落后、先進制程難獲訂單 發表于：9/26/2024 10:26:00 AM 英特爾發布至強6性能核Granite Rapids處理器與Gaudi 3 AI加速器 英特爾發布至強6性能核Granite Rapids處理器與Gaudi 3 AI加速器 發表于：9/26/2024 10:18:36 AM 美國敲定芯片法案法案首份商業制造設施補貼 美國敲定芯片法案法案首份商業制造設施補貼，高壓半導體企業Polar獲1.23億美元 發表于：9/26/2024 10:09:09 AM ?…441442443444445446447448449450…?
