業界動態 Melexis發布突破性Arcminaxis?位置感應技術及產品 2024年11月8日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技術Arcminaxis?，這一技術專為滿足市場對經濟實惠且高精度機器人關節位置感應解決方案需求的日益增長而設計。首款搭載Arcminaxis?技術的產品MLX90384，通過簡化機器人關節的組裝流程，為制造商提供高效益低成本的解決方案。該產品附帶支持校準和高效操作的磁鐵及軟件包，為設計提供簡便性和經濟性。 發表于：11/17/2024 3:32:10 PM e絡盟攜手Flexxon，拓展先進工業級存儲解決方案的全球分銷網絡 中國上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 近日宣布與全球領先的工業NAND閃存存儲和硬件安全解決方案供應商 Flexxon 建立新的合作伙伴關系。e絡盟是一家為電子和工業系統設計、維護和維修提供相關產品和技術的分銷商，它響應速度快且非常可靠。 發表于：11/17/2024 3:21:55 PM Works With線上開發者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓 中國，北京 – 2024年11月8日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開發者大會現已開放注冊。這一行業盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯網開發人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。 發表于：11/17/2024 3:08:57 PM 貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 （EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 （V2V） 和車輛與行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口顯示。 發表于：11/17/2024 2:59:15 PM 日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠 11 月 15 日消息，《日本經濟新聞》當地時間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業 Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設備。 發表于：11/15/2024 2:04:05 PM 我國展示全球首臺自研重力測量無人機系統 11月14日消息，第十五屆中國國際航空航天博覽會（簡稱中國航展）日前在珠海舉辦，這是世界知名的五大專業國際航空航天展覽。據央視新聞報道，在本屆航展上，全球首臺低空重力測量系統首次公開亮相。從外觀來看，這臺八旋翼無人機看起來與平常見到的無人機沒什么太多的不同，但由于它攜帶了我國自主研制的最新重力測量系統，可以完成其他無人機無法完成的任務。據介紹，無人機集成了高精度重力傳感器，當重力發生變化的時候，重力傳感器能夠通過高精度的電流檢測反映出地球重力場變化。 發表于：11/15/2024 1:55:51 PM 商業航天進入大眾消費級市場 衛星上網僅需199元/天 本屆航展期間，中國衛通面向大眾消費級市場需求，推出超高性價比的衛星互聯網租賃產品套餐，進一步降低消費者使用衛星通信產品的門檻，將衛星通信產品帶入大眾市場。針對硬派越野車客戶群需求，中國衛通推出衛星互聯網上網終端租賃9天特惠套餐，包含9天衛星互聯網上網終端使用服務，9GB衛星高速上網流量，套餐限時優惠價格僅需199元/天，按需還可加購流量加油包。消費者通過中國衛通線上商城購買，可以方便快捷的享受“隨用隨租，誰用都可以，想用就用”的互聯網購物體驗。 發表于：11/15/2024 1:29:12 PM 致敬海爾40周年：生活在進步，創新不止步 恰逢海爾40周年，海爾智家發布了一支創意視頻，通過40年前后對比，展示了人們生活變化：地排車變成了私家車，衣著從黑藍灰走向了個性化，手機取代了書信......外面的世界變了，家的樣子也煥然一新，而海爾智家，正是這些變化的親歷者和推動者。 發表于：11/15/2024 11:38:57 AM AMD數據中心收入首超Intel 歷史性突破！AMD數據中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒 發表于：11/15/2024 11:31:19 AM 消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合 11 月 14 日消息，據韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術抱有興趣，正在進行技術準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內存將于 HBM4 開始正式轉向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術尚不成熟，傳統有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術。 更多的 DRAM Die 層數意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內。 發表于：11/15/2024 11:05:20 AM ?…352353354355356357358359360361…?
