業界動態 AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。 發表于：11/25/2024 10:23:08 AM 紫金山實驗室發布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據“南京發布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態防御國際精英挑戰賽上，紫金山實驗室正式發布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：11/25/2024 9:57:01 AM 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發表于：11/25/2024 9:50:06 AM IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷 匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資 發表于：11/25/2024 9:43:22 AM 我國成功發射四維高景二號03、04星 我國成功發射四維高景二號03、04星：支持全天時高分辨率雷達影像 發表于：11/25/2024 9:35:09 AM 只差一次 SpaceX手機衛星星座大功告成 第400枚獵鷹9號火箭發射！只差一次 SpaceX手機衛星星座大功告成 發表于：11/25/2024 9:28:18 AM 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業成像性能提高四倍 發表于：11/25/2024 9:19:18 AM 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發表于：11/25/2024 9:09:16 AM 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面傳輸，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰，因此需要額外的設計工作。 發表于：11/25/2024 9:01:15 AM 新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度 示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規格要求使用時，優質磁探頭的測量結果非常準確。因為不需要破壞原有電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應用。 發表于：11/22/2024 3:05:26 PM ?…335336337338339340341342343344…?
