業界動態 2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只 1月9日消息（水易）市場研究機構Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數通市場帶來前所未有的發展機遇。預計2024年高速數通光模塊的市場規模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展。”Cignal AI光器件領域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉向單通道200G解決方案。” 發表于：1/9/2025 10:32:16 AM 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：1/9/2025 10:22:36 AM 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節 1 月 9 日消息，日本半導體企業瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發表于：1/9/2025 10:13:19 AM 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：1/9/2025 10:03:39 AM 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 發表于：1/9/2025 9:54:05 AM 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉型 發表于：1/9/2025 9:44:13 AM 2025年塑造蜂窩物聯網的三大趨勢 蜂窩物聯網作為連接物理世界與數字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業的發展格局。2025年，隨著技術的不斷演進與市場需求的持續擴張，蜂窩物聯網將迎來新的發展機遇與挑戰，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯網的未來走向，為全球數字化轉型注入強勁動力。 發表于：1/9/2025 9:35:02 AM 傳臺積電美國廠已量產蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發表于：1/9/2025 9:25:25 AM 消息稱Arm正探索收購半導體設計公司Ampere Computing 彭博社今日報道稱，軟銀集團及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導體設計公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發表于：1/9/2025 9:16:37 AM 諾基亞聲稱已為月球4G網絡起飛做好準備 諾基亞聲稱已為月球4G網絡起飛做好準備 發表于：1/9/2025 9:07:38 AM ?…252253254255256257258259260261…?
