業界動態 英飛凌加入FiRa®聯盟董事會,共筑超寬帶未來 2025年6月19日,德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)已加入FiRa®(精準測距)聯盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶(UWB)技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發展上,邁出了重要一步。 發表于:6/19/2025 2:12:33 PM 消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估 6 月 18 日消息,韓媒 etnews 當地時間昨日報道稱,三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評估。 發表于:6/19/2025 2:06:01 PM Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862 近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®(納斯達克代碼:QRVO)推出兩款先進的射頻組件,專為滿足5G大規模多輸入多輸出(mMIMO)和固定無線接入(FWA)部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 發表于:6/19/2025 2:05:52 PM 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 發表于:6/19/2025 2:00:00 PM 年底將大規模量產 Intel 18A更多技術細節曝光 今年4月29日,在2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)上,英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息,而2025 VLSI超大規模集成電路研討會最新披露的資料,進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節。 Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術,相比此前的 FinFET 技術實現重大飛躍,不僅改進了柵極靜電,單位封裝的寬度更高,單位封裝的寄生電容也更小,靈活性也更高。 發表于:6/19/2025 1:55:26 PM NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息,根據最新爆料,NVIDIA計劃推出一款專為中國市場設計的RTX 5090 DD顯卡。 這款顯卡是在已經降規的RTX 5090 D基礎上進一步降低規格的產品,其主要目的是為了規避美國政府的芯片出口限制。 發表于:6/19/2025 1:46:43 PM AMD發布CDNA 4架構 AMD發布CDNA 4架構:HBM3E加持,聚焦提升AI負載能力 發表于:6/19/2025 1:41:50 PM 特斯拉HW5芯片被曝已開始量產 6 月 19 日消息,汽車媒體 NotATeslaApp 昨日(6 月 18 日)發布博文,報道稱特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD(完全自動駕駛)芯片已進入量產階段,由臺積電和三星共同代工。 發表于:6/19/2025 1:34:10 PM 電子產業樞紐開啟全球邀約 由博聞創意會展舉辦的華南電子產業年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展(2025年8月26-28日)全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區唯一覆蓋電子全產業鏈的大型專業展會,本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道,基于深圳電子產業集群優勢,預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業觀眾。展會主辦方表示:"深圳的產業鏈正轉化為高效的產業對接能力,本屆展會將助力國產技術走向國際。" 發表于:6/19/2025 1:16:00 PM 蘋果擬用生成式AI加速定制芯片設計流程 6 月 19 日消息,據路透社今日報道,蘋果硬件技術主管 Johny Srouji 上月在一次非公開場合透露,公司正考慮利用生成式 AI 技術,加速其定制芯片的設計流程。 發表于:6/19/2025 1:05:39 PM ?…9101112131415161718…?