6 月 18 日消息，韓媒 etnews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評估。
UCIe 是一份通用的芯粒 / 小芯片 (Chiplet) 互聯(lián)接口規(guī)范，不同來源、不同制程但均符合該規(guī)范定義的芯粒也可實現(xiàn)互聯(lián)通信，從而將芯粒生態(tài)的“島嶼”組合為一個“大陸”。
報道指出，三星在去年針對自身工藝優(yōu)化了 UCIe IP，而此次樣片在現(xiàn)有設計下工作正常是技術實現(xiàn)商業(yè)量產前的一個里程碑。據(jù)悉三星的原型芯片實現(xiàn)了 24Gbps 的傳輸帶寬，其下一步是將該技術拓展到最先進的 2nm 節(jié)點。
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