新品快遞 電源電子負載四大系列全面推出， ITECH再續節能回饋產品IT-M3900系列 電源電子負載四大系列全面推出， ITECH再續節能回饋產品IT-M3900系列 ITECH艾德克斯于12月10日正式推出IT-M3900系列產品，集合了IT-M3900D大功率可編程直流電源、IT-M3900C雙向可編程電源、IT-M3900B回饋源載系統和IT-M3800回饋式直流電子負載一共四個系列產品，適用于5G通信、光伏儲能、汽車電子和新能源產業、半導體、電池領域等多個測試領域。 發表于：2021/12/10 17:41:10 智能傳感器平臺PerSe讓智能設備更懂你 PerSe的名字來自于“Person Sensing”，即人體感應，這是一項能夠讓個人電子設備更智能黑科技。 PerSe傳感器能夠智能地感知移動設備和其他消費電子產品附近用戶的存在，并在用戶靠近時啟動先進的射頻（RF）控制。 發表于：2021/12/9 17:36:00 又一款國產自研芯片官宣！ OPPO在線上經常被用戶稱為“OPPT”，原因無他，指的是OPPO在過去發布了許多看起來可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然沒有商用，比較典型的像125W超快閃充，同時OPPO也是當時比較早的一批公布百萬快充的廠商。 發表于：2021/12/8 23:05:06 賽昉科技宣布自主研發的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶 北京時間 12 月 8 日凌晨（美國太平洋時間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC－V軟硬件生態的領導者，重磅宣布了自主研發的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。 發表于：2021/12/8 21:18:00 阿里達摩院研發出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達摩院近日成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。 發表于：2021/12/7 6:36:52 MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式設計行業中的首個硬件即服務平臺 MikroElektronika(MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一種硬件即服務平臺，使設計人員能夠遠程開發和調試嵌入式系統，而不必投資昂貴的硬件。 發表于：2021/12/6 11:23:42 Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預驅動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應用 發表于：2021/12/3 20:51:53 全球首款，阿里達摩院成功研發基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據阿里云官方微信公眾號發布，阿里達摩院成功研發出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發表于：2021/12/3 20:49:20 Teledyne Flir發布新產品：帶 Quartet TX2 嵌入式解決方案的 4 倍流傳輸攝像頭 Teledyne Flir發布新產品：帶 Quartet TX2 嵌入式解決方案的 4 倍流傳輸攝像頭 新款 Quartet TX2 載板實現全帶寬下 4 個高性能 USB3 板級攝像頭的流傳輸。這款帶 TX2 的定制載板非常適合狹小空間應用，無需外圍硬件和主機系統。Quartet TX2 嵌入式解決方案預集成了 Spinnaker SDK，是具有可擴展性能選項和久經考驗可靠性的交鑰匙解決方案。 發表于：2021/12/3 14:23:07 比科奇推出業內首款為小基站設計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業企業比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設備的創新，可使5G以及4G網絡的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網絡的資本支出和運營成本。 發表于：2021/12/2 6:48:00 ?…41424344454647484950…?
