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賽普拉斯率先推出采用低引腳數MCP封裝的串行存儲器解決方案

賽普拉斯率先推出采用低引腳數MCP封裝的串行存儲器解決方案

美國加利福尼亞州圣何塞，2016年11月3日 —賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝（MCP）解決方案在8mm x 6mm的空間內集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash?和64M HyperRAM?存儲器。該方案在一個低引腳數封裝內結合了用于實現快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存，和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ，特別適合空間受限和成本優化的嵌入式設計。

發表于：11/5/2016 7:25:00 PM

美高森美用于服務器存儲的獲獎Adaptec產品系列

美高森美用于服務器存儲的獲獎Adaptec產品系列

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其Adaptec® Series 8獲獎產品系列新增兩款全新適配器產品。8405E和8805E為服務器存儲客戶提供了具有獨立磁盤冗余陣列(RAID)的入門級系統，通過內置緩存實現加速性能，并具有出色的可靠性。

發表于：11/5/2016 7:16:00 PM

RS Components新增600多款Amphenol FCI連接器和線纜組件

RS Components新增600多款Amphenol FCI連接器和線纜組件

中國上海，2016年11月4日 - 服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 在其產品組合中新增了600多個Amphenol FCI連接器和線纜組件產品線，使得RS可提供1700個以上的AFCI產品線，其中包括背板和夾層連接器、電源連接器、電源配件、板對板和線對板連接器、I/O連接器、光纖互連、線纜組件、接線端子以及柔性印刷電路(FPC)連接器。

發表于：11/5/2016 7:08:00 PM

Vishay最新超精密薄膜片式電阻大幅改善TCR和公差

Vishay最新超精密薄膜片式電阻大幅改善TCR和公差

賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 11 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的超精密薄膜片式電阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU有0603至2512共5種外形尺寸，具有±2ppm/℃的TCR和±0.01%的公差，可用于工業、醫療、軍工和航天領域。

發表于：11/5/2016 7:04:00 PM

瑞薩電子推出兩個版本的第三代R-Car入門套件

瑞薩電子推出兩個版本的第三代R-Car入門套件

2016年10月19日，日本東京訊——為促進自動駕駛時代日趨復雜的大規模汽車運算系統的發展，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出兩款新型第三代R-Car入門套件。這兩款套件能夠讓汽車軟件開發工程師更輕松地獲得開發環境。新型R-Car入門套件面向在圖像識別和人機界面（HMI）等領域從事軟件開發、經常使用開源軟件的高度專業化工程師“專業社群”，可簡化汽車Linux環境的開發，讓軟件工程師將全部注意力集中于高度專業而復雜的軟件開發。

發表于：11/5/2016 4:30:00 PM

瑞薩電子推出高度自動駕駛解決方案套件

瑞薩電子推出高度自動駕駛解決方案套件

2016年10月19日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出高度自動駕駛（HAD）解決方案套件。這款套件可針對汽車功能安全提供高運算性能，以縮短電子控制單元（ECU）的開發時間。HAD解決方案套件基于兩款瑞薩電子R-Car H3入門套件Premier和汽車控制RH850 / P1H-C微控制器（MCU），因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全標準和ISO 26262 ASIL-D 標準（注1）。

發表于：11/5/2016 4:27:00 PM

Molex 合作伙伴為采用物聯網的解決方案制造高品質 SoftBattery®

Molex 合作伙伴為采用物聯網的解決方案制造高品質 SoftBattery®

(新加坡 – 2016 年11月1日) 為強化不斷擴展的印刷型電子元件解決方案產品線，Molex 已經簽訂了全球性的許可證協議，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 電源產品。

發表于：11/5/2016 4:02:00 PM

萊迪思推出ECP5-5G? FPGA

萊迪思推出ECP5-5G? FPGA

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年10月31日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G?器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員，適用于工業和通信應用。該產品可在各類應用中實現到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。

發表于：11/5/2016 3:59:00 PM

Intersil推出具有AVSBus和綜合電流控制的數字多相PWM控制器系列

Intersil推出具有AVSBus和綜合電流控制的數字多相PWM控制器系列

美國加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—創新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出12款新型數字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx（其中包括兩款業內首次推出的具有自適應電壓調節總線AVSBus?的數字解決方案）和一款配套智能功率級--- ISL99227。這些新型數字控制器提供多達七個相位，可按任意組合分配到兩個輸出，與智能功率級相結合可以提供從10A至450A的可擴展解決方案，從而增強功率優化，提高網絡和通信基礎設施設備的能源效率。

發表于：11/5/2016 3:30:00 PM

Allegro MicroSystems LLC推出電流傳感器IC

Allegro MicroSystems LLC推出電流傳感器IC

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新無磁芯(core-less)封裝的新型全集成式電流傳感器線性IC系列，可設計用于檢測高達100A的交流或直流電流。Allegro的ACS780/ACS781產品系列采用全新汽車級扁平（1.5mm厚）傳感器IC封裝，代表了目前為止Allegro公司電流傳感器中具有最高電流密度的電流傳感器封裝。新封裝具有極小的占位面積，能夠實現電流檢測應用中極高功率密度的傳送。該霍爾傳感器還集成有共模場抑制功能，在附近存在由載流導體產生的干擾磁場情況下能夠優化器件的性能。

發表于：11/5/2016 3:19:00 PM

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