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快訊

阿里云發布通義千問新一代開源模型Qwen2.5

阿里云發布通義千問新一代開源模型Qwen2.5

發表于：9/20/2024 8:50:15 AM

本土自研再上新！安謀科技發布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內前沿技術趨勢，安謀科技自研業務產品矩陣持續擴容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應用場景的性能功耗配置需求，助力國產芯片廠商在多媒體技術領域實現創新躍進。

發表于：9/20/2024 8:44:24 AM

AMD發布最小的車規級FPGA芯片

AMD發布最小的車規級FPGA芯片：面向自動駕駛、數字座艙

發表于：9/20/2024 8:39:02 AM

我國5G基站數量已超400萬座

我國5G基站數量已超400萬座，千兆寬帶接入用戶達1.9億戶

發表于：9/20/2024 8:32:38 AM

阿里云發布通義萬相視覺生成大模型升級

在今日的 2024 云棲大會上，阿里云發布了通義萬相 Wanx 視覺生成大模型的新升級，能力全面進化。

發表于：9/20/2024 8:25:39 AM

消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發表于：9/20/2024 8:15:16 AM

三星卷軸屏手機曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準備進軍折疊屏市場時，三星決定以 " 卷軸屏 " 應戰，力圖在這一細分市場中嶄露頭角。據悉，三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機，其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸，遠超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗。不僅如此，三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術，徹底消除屏幕挖孔，實現真正的全面屏設計。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺盛宴。

發表于：9/20/2024 8:10:56 AM

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數據洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數據洞察的新時代

發表于：9/19/2024 2:06:07 PM

2029年全球SiC器件市場規模將達到近100億美元

近日，市場研究機構 Yole Group 發布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率（CAGR）高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅動力是汽車和移動出行領域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業在 2023 年占據市場主導地位，預計到 2029 年將繼續增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。另外，在工業應用方面，包括能源領域的應用，也是 SiC 增長的關鍵領域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發表于：9/19/2024 11:30:03 AM

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經實現了連續三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發布的報告卻對DRAM內存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預計最快今年四季度將反轉向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續至2026年。在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發展下，將導致DRAM和高帶寬內存（HBM）供不應求，預計整個DRAM市場供應缺口高達23%，樂觀預期將出現產業“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發生了逆轉。

發表于：9/19/2024 11:21:01 AM

2023年全球MCU市場已達282億美元

近日，根據市場研究機構Yole Group最新發布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續占據MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業和其他領域則將持續占據MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續擴大。

發表于：9/19/2024 11:13:00 AM

Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商市場研究機構Omdia于9月18日發布預測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預計將以281億美元的營收繼續蟬聯第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預計可達128億美元，不僅創下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統計全球半導體產業營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續爆發，全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據16%、12.3%和7.3%的份額。

發表于：9/19/2024 11:03:32 AM

中國科學院發布全球首個多模態地理科學大模型坤元

全球首個多模態地理科學大模型“坤元”發布，中國科學院打造

發表于：9/19/2024 10:50:39 AM

DSCC預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺

機構預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺

發表于：9/19/2024 10:36:01 AM

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協作

發表于：9/19/2024 10:27:01 AM

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