快訊 Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 11:20:27 PM 恩智浦發布i.MX 94系列應用處理器 德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發布i.MX 9系列應用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠程信息處理、工業和汽車網關以及樓宇和能量控制。 發表于：11/21/2024 11:01:11 PM Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅動器，進一步提高工業和汽車應用的魯棒性和效率 奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅動器IC，可用于驅動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅動器包含車規級和工業級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態性能，可大幅提高應用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達到車規級標準，非常適合電動助力轉向和電源轉換器應用；NGD4300則設計用于消費類設備、服務器和電信設備中的DC-DC轉換器以及各種工業應用中的微型逆變器。 發表于：11/21/2024 10:48:42 PM 兩輪電動車觸摸屏對觸摸控制器提出的獨特要求 雖然無數關于未來交通的文章都以四輪電動車作為討論重點，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經濟的兩輪電動車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動摩托車、電動輕便摩托車和電動自行車。這些兩輪電動車緊跟四輪電動車的設計趨勢，采用觸摸屏進行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機械表盤。 發表于：11/21/2024 10:27:46 PM Vishay 新款150 V MOSFET具備業界領先的功率損耗性能 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業和計算應用領域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導通電阻降低了68.3 %，導通電阻和柵極電荷乘積（功率轉換應用中MOSFET的關鍵品質因數（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續漏極電流增加了179 %。 發表于：11/21/2024 10:03:45 PM IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來 中國上海，2024年11月20日 – 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術的發展。 發表于：11/21/2024 9:47:53 PM 英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區域控制單元創新 【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業頭部技術供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發先進的E/E架構解決方案。此次合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發創新的區域控制單元（ZCU）。 發表于：11/21/2024 7:22:05 PM 一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！ 集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業人士的信任。 發表于：11/21/2024 12:50:35 PM 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發表于：11/21/2024 12:32:37 PM AMD入局手機開啟芯片大混戰 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。 發表于：11/21/2024 11:40:03 AM 北京聯通與華為正式發布全球首個5G-A規模立體智慧網 華為、聯通聯合發布全球首個5G-A規模立體智慧網：工體實測速率達11.2Gbps 發表于：11/21/2024 11:33:11 AM 微軟發布首款數據處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產品。 其中，微軟推出了其首款用于內部業務的數據處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數據中心的工作負載，將傳統服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發表于：11/21/2024 11:25:11 AM 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當地時間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產40nm節點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現。 發表于：11/21/2024 11:17:09 AM 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據《韓國經濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發全新自研AI芯片，已經要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發表于：11/21/2024 11:09:01 AM 馬斯克將所有AI服務器訂單由超微電腦轉向戴爾 11月19日消息，據外媒UDN報道，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 的人工智能初創公司 xAI 已將其所有AI服務器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉移到了戴爾，總價值約60億美元。報道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務器制造商之一，它的供應商英業達（Inventec）和緯創資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會計欺詐及退市危機當中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。 發表于：11/21/2024 11:03:14 AM ?…220221222223224225226227228229…?
