快訊 Intel 18A工藝正式開放代工 2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯系。 Intel宣稱，這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點，已經有多達35家行業生態伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。 發表于：2/24/2025 11:22:00 AM 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 11:15:13 AM 國內最薄8微米電池箔量產 2月23日消息，據報道，神火新材料科技有限公司（以下簡稱“神火新材”）最新研發的8微米雙面光電池箔，可實現月產100噸產能，是目前國內能夠實現量產的最薄電池箔。 電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負極的集流體，負責收集電流并傳導至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能。”神火新材副總經理毛昀鋒介紹。 發表于：2/24/2025 11:09:11 AM 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數TB數據 2月22日消息，據EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現 TB 級比特”的數據。 系元素，鑭系元素 發表于：2/24/2025 11:05:02 AM 全球首例！我國芯片領域有新突破！ 北京大學物理學院現代光學研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學蘇曉龍課題組合作，成功實現了全球首例基于集成光量子芯片的“連續變量”量子糾纏簇態，為光量子芯片大規模擴展及其在量子計算、量子網絡和量子信息等領域的應用奠定了重要基礎。相關科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續變量多體量子糾纏》為題發表于國際學術期刊《自然》。 發表于：2/24/2025 10:56:19 AM 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發文稱，公司為應對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導體公司英特爾簽署了關于新一代 IT 領域技術合作及聯合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發表于：2/24/2025 10:27:00 AM 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發布 2 月 23 日消息，據龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產品基于龍芯自主指令系統架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發表于：2/24/2025 10:18:32 AM 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，據經濟參考報報道，近來，國資央企“牽手”DeepSeek 已成為一股新風潮。據不完全統計，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽車、金融、建筑等多個領域。 發表于：2/24/2025 10:08:37 AM 中國量子直接通信邁向實用 2月23日消息，最近，北京量子信息科學研究院與清華大學、北方工業大學合作，提出單向量子直接通信理論，并成功研制出實用化系統，創造了2.38kps@104.8km@168小時的長距離穩定傳輸世界紀錄。 這標志著，量子直接通信已經從理論構想成功邁向實際應用階段。 相關成果以已發表于國際知名期刊《Science Advances》。 發表于：2/24/2025 9:58:11 AM DeepSeek超越150萬模型成全球最受歡迎開源大模型 2月24日消息，今天凌晨3點，全球最大開源平臺之一huggingface聯合創始人兼首席執行官Clement Delangue發布了最新數據：中國開源大模型DeepSeek-R1在150萬模型中，成為該平臺最受歡迎的開源大模型，點贊超過1萬。 前不久，Clement還特意發文恭喜DeepSeek-R1的下載量超過1000萬次，同樣創造了huggingface平臺有史以來最受歡迎的模型。 發表于：2/24/2025 9:49:33 AM AMD擬40億美元出售服務器制造工廠 2月23日消息，根據彭博資訊引述知情人士說法報道稱，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務器制造工廠，目前正與一些臺系服務器代工廠洽談中，包括仁寶、英業達、和碩、緯創在內，都已表達有收購意愿。 發表于：2/24/2025 9:39:52 AM 三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星電子近日在國際固態電路會議 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 規范的另一項擴展，將數據傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準和交流耦合收發器均衡等技術。 發表于：2/24/2025 9:29:18 AM Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼 當地時間2025年2月19日，互聯安全及智能無線技術領導廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發 （R?&D） 實驗室，幫助創造和維持當地就業機會，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術中心地位的決心。 發表于：2/24/2025 9:19:23 AM Telstra攜手愛立信進行亞太首個5G-A高性能可編程網絡部署 2月21日消息，根據愛立信官網消息顯示，澳大利亞電信運營商Telstra將攜手愛立信率先在亞太地區進行支持5G-Advanced的高性能可編程網絡部署。 根據這份為期四年的協議，Telstra將使用愛立信的下一代Open RAN-ready硬件解決方案和5G-Advanced軟件對其無線接入網（RAN）進行升級。該運營商還將部署實施AI和自動化，通過自我檢測和自我修復功能來優化網絡管理。 發表于：2/24/2025 9:10:44 AM 諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網絡概念驗證 諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網絡概念驗證 發表于：2/24/2025 9:01:02 AM ?…123124125126127128129130131132…?
