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我國發射成功通信技術試驗衛星十五號

3月10日消息，據央視新聞報道，今天01時17分，我國在西昌衛星發射中心使用長征三號乙運載火箭，成功將通信技術試驗衛星十五號發射升空，衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。

發表于：3/10/2025 9:22:17 AM

美國本周或將對中國成熟制程芯片加征關稅

據路透社報道，美國貿易代表辦公室將于當地時間3月11日就中國制造的傳統芯片（也稱為基礎或成熟制程芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。美國已于今年1月1 日起對產自中國的多晶硅加征50%的關稅。

發表于：3/10/2025 9:15:20 AM

微軟量子突破引發亞馬遜炮轟

據《商業內幕》報道，上個月，微軟公司聲稱在量子計算領域取得了重大突破。然而，亞馬遜高管對此不以為然，認為微軟把炒作推向了新高度。

發表于：3/10/2025 9:07:23 AM

三星革新半導體技術玻璃中介層/基板兩手抓

韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發布博文，報道稱三星電子半導體部門正開發“玻璃中介層”技術，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。

發表于：3/10/2025 8:59:00 AM

大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案

　　2025年3月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。

發表于：3/9/2025 11:32:09 PM

萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網絡研討會

　　中國上海——2024年3月5日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。

發表于：3/9/2025 11:05:34 PM

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。

發表于：3/9/2025 10:42:00 PM

MathWorks 和 Altera 利用 AI 推動 5G 和 6G 無線系統的更快發展

　　中國北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，與英特爾旗下公司 Altera®將通力協作，通過支持無線系統工程師使用基于 AI 的自編碼器來壓縮信道狀態信息（CSI）數據并顯著降低前傳流量和帶寬要求，共同加速 Altera FPGA 的無線開發。從事 5G 和 6G 無線通信系統的工程師現可以在降低成本的同時，確保用戶數據的完整性，并維持無線通信系統的可靠性和性能標準。

發表于：3/9/2025 10:19:02 PM

羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。

發表于：3/9/2025 10:19:00 PM

貿澤電子全新推出內容豐富的硬件項目資源中心

　　2025年3月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容豐富的硬件項目資源中心，幫助工程師從頭開始設計并建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開源架構以及微控制器、傳感器和執行器等先進元器件的普及，根據特定需求量身打造硬件已經成為一件非常輕松的事情。工程師現在可以開展各種類型的項目，從構建家居自動化系統和氣象站，到設計機器人和可穿戴設備等。

發表于：3/9/2025 4:06:07 PM

飛凌微推出AIoT應用系列高性能端側視覺AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中國上海 — 技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”）近日宣布，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研NPU、1Gb DDR3L內存等模塊，集優異的圖像處理性能和端側處理運算效率、低功耗、小封裝尺寸等性能優勢于一身。此外，A1可適配多分辨率規格的CMOS圖像傳感器，共同形成端側AI SoC + Sensor系統級組合方案，能為消費和工業級智能視覺模組帶來高精度、低延時的實時智能影像并提供輕量級AI視覺應用運行結果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工業掃碼、夜視模組等多元智能終端應用的進一步升級。

發表于：3/9/2025 3:45:42 PM

意法半導體推出創新型衛星導航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球導航衛星系統（GNSS）接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統（ADAS）、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。

發表于：3/9/2025 3:29:05 PM

英飛凌邊緣AI平臺 DEEPCRAFT Studio增加對計算機視覺的支持

【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）在DEEPCRAFT? Studio中增加了對計算機視覺的支持，擴大了當前對音頻、雷達和其他時間序列信號數據的支持范圍。

發表于：3/7/2025 5:50:00 PM

江波龍即將亮相2025德國嵌入式展

2025年3月11日至13日，全球嵌入式技術領域的盛會——德國嵌入式展（Embedded World）將在紐倫堡舉行。該展會始終以匯聚頂尖創新技術而備受矚目，往屆吸引了全球頭部企業集中展示人工智能、工業及汽車電子領域的前沿成果，是行業技術迭代與趨勢研判的核心舞臺。當前，隨著汽車產業加速向電動化、智能化轉型，以及工業領域對高可靠存儲需求的爆發式增長，嵌入式存儲技術已成為驅動行業升級的關鍵引擎。

發表于：3/7/2025 4:50:30 PM

英特爾回應18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發布

3月6日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心。”

發表于：3/7/2025 1:28:59 PM