聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。 據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025 10:18:19 AM

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調(diào)模型開發(fā)。 “當我們構(gòu)建Manus時，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型。現(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內(nèi)部測試，會發(fā)布更新?！?/a>

字節(jié)跳動豆包團隊開源MoE架構(gòu)優(yōu)化技術(shù)

3月10日消息，據(jù)報道，字節(jié)跳動旗下豆包大模型團隊近日宣布了一項關(guān)于混合專家（MoE）架構(gòu)的重要技術(shù)突破，并決定將這一成果開源，與全球AI社區(qū)共享。

發(fā)表于：3/11/2025 9:42:37 AM

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。 傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產(chǎn)進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025 9:35:43 AM

科大訊飛稱僅用1萬張910B國產(chǎn)算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊

3月11日消息，日前，有投資者在互動平臺向科大訊飛提問：貴公司目前擁有多少張算力卡？面對阿里千億級投資，公司將在算力競爭上如何應(yīng)對？

發(fā)表于：3/11/2025 9:27:31 AM

樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 中得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2025 9:18:05 AM

字節(jié)跳動否認向寒武紀采購10億元AI芯片

3月10日，有市場傳聞稱，字節(jié)跳動向寒武紀下單了4萬顆MLU580芯片，單價為2.5萬元，總價值達10億元?；蛟S是受此傳聞影響，寒武紀3月10日下午股價出現(xiàn)拉升，一度漲幅超過5%。

發(fā)表于：3/11/2025 9:01:00 AM

e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽”

　　中國上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期，特邀嘉賓 Colin Herron 博士 （CBE）揭開了電氣化興起以及電動汽車普及背后的迷思。

發(fā)表于：3/10/2025 10:44:00 PM

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應(yīng)用設(shè)計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設(shè)備的認證過程。

發(fā)表于：3/10/2025 10:36:00 PM

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

　　為使更多工程師能夠享受更強大的編程與調(diào)試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MPLAB® PICkit? Basic在線調(diào)試器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較于其他復(fù)雜昂貴的調(diào)試器，這款經(jīng)濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和單片機。該調(diào)試器的多功能性使開發(fā)人員能在各類項目與平臺（包括VS Code®生態(tài)系統(tǒng)）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求。

發(fā)表于：3/10/2025 10:26:24 PM

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國 北京，2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具。

發(fā)表于：3/10/2025 10:11:59 PM

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025 10:01:36 PM

英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，

發(fā)表于：3/10/2025 5:14:37 PM