頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，推進(jìn)AI的規(guī)?；涞?/a> 人工智能（AI）對計算資源的貪婪需求推動了基礎(chǔ)設(shè)施的變革，業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴(kuò)展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入，旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，以更好應(yīng)對上述及其他技術(shù)要求。 發(fā)表于：5/20/2025 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破 【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。 發(fā)表于：5/20/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND 5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產(chǎn)計劃，減產(chǎn)幅度達(dá) 10% 至 15%，調(diào)整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進(jìn)一步刺激市場行情。新關(guān)稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發(fā)表于：5/20/2025 英偉達(dá)計劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機(jī)器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。 發(fā)表于：5/20/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發(fā)表于：5/20/2025 高通宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進(jìn)展，與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。 重回數(shù)據(jù)中心CPU市場 發(fā)表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn) 5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：5/20/2025 imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片 5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā)，并需要六個月的時間在晶圓廠進(jìn)行制造。 發(fā)表于：5/20/2025 重慶移動聯(lián)合華為建成全國首個全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò) 2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚(yáng)帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續(xù)覆蓋，擴(kuò)大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國移動積極響應(yīng)工信部號召，加快夯實全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 ?…71727374757677787980…?
