頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英偉達中國新特供芯片將至 在H20被禁之后，NVIDIA迅速調整策略，計劃推出一款基于Blackwell架構的特供中國市場的AI芯片。 據最新消息，這款芯片可能被命名為6000D或B40，預計將在7月初正式發布。 與H20的Hopper架構不同，新的6000D或B40芯片將采用GDDR7顯存，其帶寬約為1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。 此外，該芯片的NVLink單向傳輸速度約為550GB/s，并將繼續支持CUDA。 發表于：5/23/2025 OpenAI宣布在阿聯酋建全球最大AI數據中心 據媒體報道，OpenAI與阿聯酋G42達成戰略合作，將在阿布扎比共同打造全球規模最大的AI數據中心集群。這一項目隸屬于OpenAI的"星際之門（Stargate）"計劃，標志著該計劃首次向海外擴張。 據悉，這座超級數據中心占地約10平方英里（約26平方公里），總電力需求高達5GW，相當于5座核電站的發電量。這一規模遠超OpenAI在美國德州阿比林建設的首個"星際之門"項目，后者預計總電力使用僅為1.2GW。作為項目合作方，阿聯酋本土AI公司G42由該國主權財富基金支持，將為項目提供重要支撐。 發表于：5/23/2025 inSync映芯發布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片 2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領先的光學投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創設計，不僅能夠幫助客戶在性能側升級，在光機體積和成本側相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產品市場競爭力。 本次發布的產品包括： 發表于：5/23/2025 小米正式發布3nm處理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚間，小米正式發布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業界量產最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發性能需求。 發表于：5/23/2025 英飛凌攜手NVIDIA，引領未來AI服務器機架電源架構變革 2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應架構的革新，以滿足未來的AI數據中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統。 發表于：5/22/2025 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命 2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 發表于：5/22/2025 聚焦中國市場與無線創新未來，2025藍牙亞洲大會在深圳正式開幕 中國深圳，2025年5月22日—— 2025年藍牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍牙技術聯盟首席執行官Neville Meijers發表主題演講，為這場為期兩天的創新、合作與行業交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領先參展商以及來自全球各地的開發者、工程師和生態系統合作伙伴，共同探討藍牙TM技術如何推動AI時代發展，以及如何變革無線音頻、智能設備、互聯汽車、工業物聯網和醫療等各行各業。 發表于：5/22/2025 全球首款基于神經形態的RISC-V邊緣AI芯片發布 5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發布了第一款使用基于神經形態架構的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應用。 據介紹，Pulsar 是將模擬和數字神經形態模塊與傳統卷積神經網絡加速器和 RISC-V 內核相結合。與傳統的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標準 28nm 工藝制造。 發表于：5/22/2025 昆侖萬維天工超級智能體登頂GAIA 5 月 22 日消息，昆侖萬維今日面向全球市場，同步發布天工超級智能體（Skywork Super Agents）。這款產品采用了 AI agent 架構和 deep research 技術，能夠一站式生成文檔、PPT、表格（excel）、網頁、播客和音視頻多模態內容。據介紹，其 deep research 能力在 GAIA 榜單上排名全球第一，超過了 OpenAI Deep Research 和 Manus。 發表于：5/22/2025 英偉達成立數據中心800V高壓直流供電供應商聯盟 5月21日消息，在臺北電腦展期間，英偉達宣布成立一個供應商聯盟，為數據中心提供 800V 高壓直流供電（HVDC） 。這被認為是從 2027 年開始支持 1 MW 功率服務器機架的關鍵步驟。 目前該供應商聯盟包括：英飛凌（Infineon）、MPS、Navitas、羅姆（Rohm）、意法半導體（STMicroelectronics）和德州儀器（Texas Instruments）等芯片廠商，Delta、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn 和 Megmeet 功率模塊廠商，以及 Eaton、Schneider Electric 和 Vertiv 等電源系統廠商。 發表于：5/22/2025 ?…62636465666768697071…?
