頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 因聚而生，眾智有為：華為中國合作伙伴大會2025圓滿舉行 [中國，深圳，2025年3月20日] 華為中國合作伙伴大會2025在深圳隆重舉行。大會以“因聚而生，眾智有為”為主題，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧，強健“伙伴+華為”的合作伙伴體系，一起抓住智能化的巨大機遇，加速客戶智能化進程，與伙伴攜手共贏智能未來。 發表于：2025/3/25 Bostik新品亮相2025慕尼黑電子展 2025年3月25日，全球領先的膠粘劑專家 Bostik波士膠宣布在亞洲推出其突破性膠粘劑 Born2Bond? Ultra K85。這款創新產品將在 2025 年慕尼黑上海電子生產設備展(Productronica China) 震撼亮相,并成為展會焦點,標志著工程膠粘劑瞬干膠領域的又一重要里程碑。 發表于：2025/3/25 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產典禮，預計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發表于：2025/3/25 消息稱微軟-張江人工智能與物聯網實驗室已關閉 3 月 24 日消息，據雷峰網報道，微軟全球最大的人工智能和物聯網實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關閉的消息。 發表于：2025/3/25 螞蟻集團使用國產芯片訓練AI取得突破 3月24日消息，近日，據媒體報道，有知情人士透露，螞蟻集團正使用中國制造的半導體來開發AI模型訓練技術，這將使成本降低20%。 知情人士稱，螞蟻集團使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機器學習”方法來訓練模型，測試結果取得了與采用英偉達H800等芯片訓練相似的結果。開源分享。 發表于：2025/3/25 英偉達攜手聯發科發力ASIC市場 聯發科與英偉達的合持續深化，除了硬件之外，在半導體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規AEC。業界分析，英偉達欲跨入ASIC領域，然由于品牌包袱，所以藉由聯發科將更能快速擴展。 發表于：2025/3/25 DeepSeek賦能網絡安全產業迎來發展新機遇 DeepSeek的廣泛應用為網絡安全帶來哪些挑戰？網絡安全行業如何利用好DeepSeek工具，共贏發展新機遇？ 發表于：2025/3/25 中國科學院成功研發全固態DUV光源技術 3月24日消息，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）激光，能發射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當前被廣泛采用的DUV曝光技術的光源波長一致。相關論壇已經于本月初被披露在了國際光電工程學會（SPIE）的官網上。 發表于：2025/3/25 3D光電子芯片如何破解AI數據傳輸時能耗難題 一直以來，數據傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內也有相關創新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發表于：2025/3/25 陳立武上任第一天重申Intel不會拆分代工業務 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陳立武來到公司總部，在這里與員工和客戶會面，度過了其在Intel總部的第一天。 陳立武在與員工的交流中表示：“我很高興在Intel的第一天工作，期待與所有團隊成員一起努力。我們面臨著挑戰，但我很高興能夠產生影響并與員工合作，真正推動Intel進入下一個時代。” 他還重申了Intel晶圓代工服務（IFS），明確表示IFS不會消失，駁斥了有關業務分拆的傳言。 發表于：2025/3/25 ?…61626364656667686970…?
