頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。 發表于：5/28/2025 意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性 2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。 發表于：5/28/2025 臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心 5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。 臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域。” 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發表于：5/28/2025 我國小衛星太陽翼立體存儲系統建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。 據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛星太陽翼及模擬墻組合體。 發表于：5/28/2025 高通研究報告：蘋果自研C1基帶明顯落后于高通產品 5月28日消息，移動網絡分析機構Cellular Insights發布了一份明確“受高通委托”的測試報告，針對高通產品與蘋果自研C1基帶的對比。 測試發現，高通X75/X80基帶明顯領先蘋果自研C1，尤其對人口密集的城市地區的蜂窩用戶而言。 發表于：5/28/2025 SEMI-e看點速覽|廣明源172nm MINI實驗模組首秀亮相 6月4-6日，廣明源將參展2025 SEMI-e 中國（深圳）國際半導體展覽會，誠邀行業伙伴蒞臨14號館14G22展位，現場交流172nm準分子光科技在半導體制造中的創新應用，共探制程優化新路徑。 發表于：5/28/2025 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統發布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發的應用，它集文件管理、TOS 系統監控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發表于：5/28/2025 SpaceX星艦第九次試飛失敗 5月28日消息，在前兩次失敗之后，太空探索技術公司（SpaceX）的“星艦”火箭今日早間在得克薩斯州博卡奇卡基地第九次發射升空。 發表于：5/28/2025 SpaceX星艦火箭研發加速 力爭明年啟動火星任務 5 月 27 日消息，華爾街日報昨日（5 月 26 日）發布博文，報道稱埃隆?馬斯克（Elon Musk）旗下的 SpaceX 公司正調動人員和資源，集中力量研發其新型重型火箭，力爭明年推進和實現火星任務。 消息稱 SpaceX 正全力押注其新型火箭“星艦”（Starship），目標是將其打造為通往火星的交通工具，這款火箭在發射時高達約 400 英尺，目前仍在實驗階段。 發表于：5/27/2025 臺積電3nm產能利用率已達100% 5月26日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產比例。尤其是當前已經進入量產的3nm制程，以及即將要進入量產的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態的重點。 報道稱，臺積電已經量產的3nm制程的產能利用率，在過去一段時間內有顯著提升。根據市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產以來，3nm制程經過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發表于：5/27/2025 ?…54555657585960616263…?
