頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 谷歌發(fā)布開源LMEval框架 打破AI模型比較壁壘 5 月 27 日消息,科技媒體 The Decoder 昨日(5 月 26 日)發(fā)布博文,報道稱谷歌推出開源框架 LMEval,為大語言模型和多模態(tài)模型提供標(biāo)準(zhǔn)化的評測工具。 評測新型 AI 模型一直是個難題。不同供應(yīng)商使用各自的 API、數(shù)據(jù)格式和基準(zhǔn)設(shè)置,導(dǎo)致跨模型比較耗時且復(fù)雜。 發(fā)表于:5/28/2025 Omdia研報:諾基亞中興愛立信領(lǐng)跑5G專網(wǎng)市場 北京時間5月27日消息,市場研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫到,該公司針對9家端到端5G專網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的最新競爭力評估顯示,諾基亞、中興通訊和愛立信在這一不斷發(fā)展的市場中處于領(lǐng)先地位。該評估體系綜合考量了廠商的技術(shù)成熟度、市場投入度以及提供滿足各垂直領(lǐng)域企業(yè)需求的全棧解決方案的能力。 發(fā)表于:5/28/2025 蘋果與波音2015年衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)計劃揭秘 5 月 28 日消息,科技媒體 The Information 昨日(5 月 27 日)發(fā)布博文,報道稱蘋果曾計劃于 2015 年攜手波音公司,推出衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),但因?yàn)轫?xiàng)目因成本和與運(yùn)營商關(guān)系等問題擱淺。 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 系列首次引入了衛(wèi)星通信功能,在信號覆蓋較弱的地區(qū),支持用戶發(fā)送 SOS 求救信息。然而,早在 2015 年,蘋果公司就曾計劃推出類似“星鏈”的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。 發(fā)表于:5/28/2025 曝長鑫擬停產(chǎn)DDR4以全力進(jìn)軍DDR5和HBM 5月28日消息,據(jù)媒體報道,長鑫存儲計劃針對服務(wù)器及PC應(yīng)用的DDR4發(fā)布產(chǎn)品結(jié)束(EOL)通知,預(yù)計最晚在2026年上半年正式停止供貨,轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及高帶寬存儲器(HBM)領(lǐng)域。 發(fā)表于:5/28/2025 我國星閃標(biāo)準(zhǔn)寫入ITU無線接入建議書 2025年5月12日至5月22日,國際電信聯(lián)盟(ITU)無線電通信部門第五研究組(SG5)下設(shè)5A、5C工作組(WP5A、WP5C)會議在瑞士日內(nèi)瓦召開。 本次會議重點(diǎn)圍繞無線接入、工業(yè)專網(wǎng)、智能交通等內(nèi)容開展討論。我國提交了關(guān)于無線接入建議書修訂、智能交通新報告起草、議題相關(guān)波段地面業(yè)務(wù)干擾保護(hù)準(zhǔn)則、全雙工固定業(yè)務(wù)系統(tǒng)外場測試等12篇文稿,大部分內(nèi)容獲會議采納。 發(fā)表于:5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請 5月27日,據(jù)港交所官網(wǎng)顯示,中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“基本半導(dǎo)體”)正式向港交所遞交了上市申請表,中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。 發(fā)表于:5/28/2025 固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速 但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確 作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場關(guān)注,多家概念股拉升。財聯(lián)社記者多方采訪獲悉,目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。 發(fā)表于:5/28/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破 中國,北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302 發(fā)表于:5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān) 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵(GaN)開關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)(BDS)。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計和雙柵極結(jié)構(gòu),是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管(GIT)技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān),能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。 發(fā)表于:5/28/2025 AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段 近日,有渠道消息透露,AMD 已正式通知合作伙伴,B650 芯片組將停止生產(chǎn),目前市場進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉,M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存,預(yù)計可維持至今年第三季度。 發(fā)表于:5/28/2025 ?…53545556575859606162…?