頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2024年全球無線專網市場表現超預期 增長逾40% 北京時間4月9日消息，根據市場研究公司Dell'ro Group的最新報告，2024年無線專網RAN市場收入表現超出預期，同比增長超40%。 發表于：2025/4/9 工信部：完善5G標準體系，推進5G-A和6G標準研究 主要目標：圍繞健全構建現代化產業體系，實施《新產業標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》，持續完善新興產業標準體系建設，前瞻布局未來產業標準研究，制定行業標準1800項以上，組建5個以上新興產業和未來產業標準化技術組織。 發表于：2025/4/9 6G技術標準化與商用化邁出關鍵一步 在近日舉辦的“2025中關村論壇年會6G技術與產業創新論壇”上，中國移動北京公司（北京移動）與中關村泛聯移動通信技術創新應用研究院聯合發布了創新成果——全國首個"雙頻通感立體網絡"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關鍵核心技術從理論走向規模化組網的重要里程碑，是6G標準化與商用化進程中的關鍵一步。 發表于：2025/4/9 CITE2025盛大開幕：全產業鏈創新成果薈萃 全球電子信息產業正經歷深刻變革：AI大模型推動算力需求年增230%，人形機器人量產倒逼精密電子元件精度突破0.01mm，低空經濟催生千億級傳感器市場。在這場科技創新賽道中，粵港澳大灣區以深圳為核心，構建“基礎元器件-智能終端-低空經濟”電子信息全產業鏈生態，通過高端芯片自主可控、AI存儲架構革新及綠色算力突破，正成為全球產業版圖的關鍵拼圖。 發表于：2025/4/9 北京InfoComm China 2025下周三開幕 北京InfoComm China 2025下周三開幕 ，云集全球領先視聽科技：AI革新、未來技術、創新場景應用！ 發表于：2025/4/9 東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景 發表于：2025/4/9 東方晶源的“軟實力”：以技術創新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業頭頂的達摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業對良率提升的訴求愈發迫切。當先進制程突破5nm節點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現實難題。 發表于：2025/4/9 智啟AI+ 新紀元，貿澤電子將亮相2025慕尼黑上海電子展 2025年4月8日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于4月15-17日精彩亮相2025慕尼黑上海電子展（展位號：N2館 627號展位）。本屆展會，貿澤電子將攜手Amphenol, Silicon Labs, TE, VICOR等知名廠商，共探“AI+”浪潮下汽車電子、三代半導體、嵌入式系統、人工智能、物聯網、儲能、智能制造、電機驅動等領域的應用發展與創新實踐。 發表于：2025/4/9 德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平 新款發布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數據中心設計，助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 發表于：2025/4/9 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：2025/4/9 ?…37383940414243444546…?
