頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 諾基亞宣布主導歐盟PROACTIF項目開發(fā)應急管理無人機系統(tǒng) 6 月 7 日消息，諾基亞宣布將主導由歐盟資助的“PROACTIF”項目，開發(fā)一系列用于應急管理、公共安全的無人機，相應項目匯集了來自 13 個國家的 42 家機構(gòu)，其中包括英偉達、Leonardo 等公司。 據(jù)悉，此次 PROACTIF 項目由歐盟“芯片聯(lián)合計劃”（Chips Joint Undertaking, 簡稱 Chips JU）提供資金支持，這是“歐洲芯片法案”（European Chips Act）的一部分，旨在推動半導體技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，強化歐洲芯片供應鏈，并培養(yǎng)半導體專業(yè)人才。 發(fā)表于：6/9/2025 2025西安國際機床展圓滿收官 2025年6月5-8日， CMES華機展｜西安國際機床展在西安國際會展中心（浐灞）成功舉辦（以下簡稱“西安國際機床展”）。 發(fā)表于：6/9/2025 全球首次實現(xiàn)對電動汽車永磁同步電機轉(zhuǎn)子溫度的直接測量 6月6日消息，大陸集團宣布成功研發(fā)出一款創(chuàng)新的電機轉(zhuǎn)子溫度傳感器（eRTS），這是全球首次實現(xiàn)對電動汽車永磁同步電機轉(zhuǎn)子溫度的直接測量。 發(fā)表于：6/9/2025 長鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X 6月6日消息，中國的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報道，長鑫存儲在低功耗內(nèi)存半導體（LPDDR）領(lǐng)域取得了顯著進展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。 發(fā)表于：6/9/2025 全球最小Linux計算機問世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據(jù)博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng)，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。 發(fā)表于：6/9/2025 我國成功研制國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管 6月8日消息，據(jù)媒體報道，由中國科學院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管，在中國散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區(qū)順利通過驗收，標志著我國在大功率速調(diào)管領(lǐng)域取得重大突破，實現(xiàn)了該核心器件從依賴進口到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵跨越。 發(fā)表于：6/9/2025 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實現(xiàn)量產(chǎn) 6月9日消息，據(jù)媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)模化量產(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標已達到國際先進水平。 發(fā)表于：6/9/2025 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品 據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會議上宣布，英特爾不再批準“根據(jù)一系列行業(yè)預期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風險規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源。” 發(fā)表于：6/9/2025 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。 發(fā)表于：6/9/2025 Omdia：2030年全球6G用戶數(shù)將達2.89億 6 月 5 日，市場研究機構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報告指出，在人工智能技術(shù)的深度賦能下，全球 6G 網(wǎng)絡商業(yè)化進程顯著提速，預計 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導入期，并于 2037 年起成為通信領(lǐng)域的主導技術(shù)。報告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時代的增長藍圖。 發(fā)表于：6/6/2025 ?…34353637383940414243…?
