頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 IBM企業(yè)級AI開發(fā)平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型 2 月 11 日消息，IBM 日前宣布，DeepSeek-R1 蒸餾版 Llama 3.1 8B 和 Llama 3.3 70B 現(xiàn)已上線 IBM 的企業(yè)級 AI 開發(fā)平臺 watsonx.ai。 發(fā)表于：2/11/2025 英偉達改機柜銅纜配置致Semtech股價暴跌31% 據(jù)華爾街日報、The Fly等媒體報道，模擬芯片廠商廠Semtech于上周五（2月7日）美股盤后預測，基于某大客戶的回饋，旗下用于主動式銅纜（active copper cable）的CopperEdge產(chǎn)品2026會計年度銷售額將低于先前設定的5,000萬美元最低目標，導致股價暴跌31%，收于37.6美元/股，創(chuàng)2024年8月26日以來收盤新低。 發(fā)表于：2/11/2025 消息稱OpenAI拒絕馬斯克974億美元收購要約 2 月 11 日消息，根據(jù) The Information 今日的報道，OpenAI 首席執(zhí)行官山姆?阿爾特曼在一條消息中告訴員工，該公司的董事會明確表示對埃隆?馬斯克“所謂的出價”沒有興趣。 發(fā)表于：2/11/2025 恩智浦擬以3.07億美元收購邊緣NPU企業(yè)Kinara 2 月 11 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間昨日宣布已同邊緣 NPU 企業(yè) Kinara 達成最終協(xié)議，計劃以 3.07 億美元（當前約 22.44 億元人民幣）現(xiàn)金收購后者。這筆交易預計將于 2025 上半年完成，但須滿足包括監(jiān)管部門批準在內(nèi)的慣例成交條件。 發(fā)表于：2/11/2025 博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場 2 月 10 日消息，根據(jù)韓國公平貿(mào)易委員會披露，博通就其涉嫌壟斷韓國有線電視機頂盒 SoC 的行為給出了一份和解方案。除停止要求韓機頂盒制造商僅使用其 SoC 產(chǎn)品外，博通還計劃支付一筆 130 億韓元（IT之家備注：當前約 6532.5 萬元人民幣）的和解費用。 韓國反壟斷機構指控，博通要求該國機頂盒制造商在參與有線電視運營方的機頂盒采購競標時僅提供基于博通 SoC 的方案，或是將此前已決定采用它家 SoC 的項目改為搭載博通 SoC。 發(fā)表于：2/11/2025 Arm在數(shù)據(jù)中心市場賺了多少錢？ 當談到數(shù)據(jù)中心CPU時，我們認為未來Arm處理器最終將至少占超大規(guī)模企業(yè)和主要云構建商（比如亞馬遜、Meta、微軟等）安裝的計算能力的一半。由于這些云巨頭約占全球CPU計算容量的一半，這意味著Arm將在全球數(shù)據(jù)中心CPU容量中占據(jù)25%的份額。 發(fā)表于：2/11/2025 傳三星Galaxy S26系列將采用硅碳電池 傳三星Galaxy S26系列將采用硅碳電池，容量有望提升至7000mAh 發(fā)表于：2/11/2025 Omdia：預計 PC/服務器/移動內(nèi)存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構 Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內(nèi)存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發(fā)表于：2/11/2025 中國信通院牽頭3項人工智能軟硬件國際標準成功立項 2 月 10 日消息，據(jù)中國信通院官方消息，日前，國際電信聯(lián)盟標準化局 (ITU-T) 第 21 研究組 (SG21) 在瑞士日內(nèi)瓦召開全體會議。 會上，由中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）牽頭的 3 項人工智能軟硬件標準成功立項，同步開始征集參編單位： 發(fā)表于：2/11/2025 中國信通院算力互聯(lián)公共服務平臺上線DeepSeek服務站點大全 中國信通院算力互聯(lián)公共服務平臺宣布上線 DeepSeek 服務站點大全 發(fā)表于：2/11/2025 ?…233234235236237238239240241242…?
