頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當地時間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續獲得了來自中國企業的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續遭遇商業困境后三星電子的新管理層調整了先進制程戰略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節點獲得穩定收益，使代工業務在經濟上可持續。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業開發 AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產能優勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發表于：2/21/2025 消息稱臺積電對獨立經營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣 2月21日消息，據美國財經網站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 發表于：2/21/2025 中國首個商業中型可回收火箭計劃二季度首飛 2月21日消息，日前，深藍航天宣布，中國首個商業化中型可回收火箭——“星云一號”將于今年二季度執行首次入軌發射及垂直回收驗證，助推我國衛星互聯網星座部署效率提升。 據了解，星云一號采用串聯二級構型，一二級主動力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發動機。 星云一號火箭高度超30米，一二級直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運力2噸，500千米太陽同步軌道運力1噸。 去年9月，深藍航天實施星云一號首次高空垂直回收飛行試驗，可回收復用的一子級箭體在飛行試驗的最后著陸階段發生異常，此次試驗任務未取得完全成功。 按照《星云一號首次高空垂直回收飛行試驗試驗大綱》總共11項主要試驗驗證任務，在本次飛行試驗中，其中10項成功完成，1項未完成。 發表于：2/21/2025 5秒處理3萬數據-imc FAMOS入門培訓及范例演示 （2.25） 您是否：為如何整理海量數據而苦惱？ 為數據分析人機交互而費心？ 為測試報告一鍵輸出而煩憂？ FAMOS強大功能，解決您的疑問 發表于：2/21/2025 預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金 群智咨詢稱，隨著政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業發展趨勢深度研究報告》數據，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美金，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統計)占比將首次突破25%。 發表于：2/21/2025 北京移動成功完成低空領域毫米波感知技術對比測試 近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機產業園區引入高頻（26GHz毫米波）通感網絡，完成了與現有低頻（4.9GHz）通感網絡的對比應用測試。測試探索了不同頻段通感技術間性能互補的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網絡奠定了技術基礎。 發表于：2/21/2025 Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動人工智能與嵌入式開發相結合 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術為軟件開發和嵌入式工程師提供代碼編寫與調試支持。這款免費工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴展，基于市場領先的開源AI代碼助手Continue開發，并預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供實時支持。 發表于：2/21/2025 “消失”的日本人形機器人 在這一波人形機器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關日本的聲音。 近期，摩根士丹利發布研報《Humanoid 100》，對全球人形機器人產業鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數量分布來看： 中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區占18家，歐洲、中東和非洲地區占12家 （主要為歐洲企業） 。 曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數的“亞太地區”的統計口徑之中。 發表于：2/21/2025 應用材料發布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發布博文，宣布推出新型芯片檢測設備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發表于：2/21/2025 貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書 2025年2月20日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 （EV/HEV） 以及電動垂直起降 （eVTOL） 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。 發表于：2/21/2025 ?…212213214215216217218219220221…?
