Telstra攜手愛(ài)立信進(jìn)行亞太首個(gè)5G-A高性能可編程網(wǎng)絡(luò)部署
發(fā)表于:2/24/2025
可再生電力:道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國(guó)供電1.5億千瓦時(shí)
發(fā)表于:2/23/2025
Arm Ethos-U85 NPU:利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI
發(fā)表于:2/23/2025
利用與硬件無(wú)關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì):基本知識(shí)
發(fā)表于:2/23/2025
意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)更高性能的云光互連技術(shù)
發(fā)表于:2/23/2025
從閃存到MRAM:滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求
發(fā)表于:2/23/2025
意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板,結(jié)合ST MEMS Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境
發(fā)表于:2/22/2025