頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為：未來五年5G車聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95% 6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯(lián)網(wǎng)占比達30%，2026-2030年將逐步提升至95%。” 發(fā)表于：6/19/2025 IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展-上海站開幕 IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展-上海站開幕：生態(tài)智能、互聯(lián)全球，開創(chuàng)AIoT科技新航線！ 發(fā)表于：6/19/2025 50萬一臺的人形機器人進廠 搬運效率連工人一半都不到 半年前，機器人還是車企提升估值的特效藥。當時，如果一家車企宣布要做機器人，資本市場給它的估值就會翻一倍，汽車的零部件供應商同理。 在特斯拉發(fā)布機器人視頻后，十多家車企都蹭上機器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機器人產(chǎn)品；理想表達了進場的意圖、蔚來處在調(diào)研階段；賽力斯、長安、比亞迪等已經(jīng)設立團隊并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機器人團隊已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車企做機器人，最簡單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由—— 發(fā)表于：6/19/2025 TCL華星獲全球首個SGS類自然光譜標準認證 6月19日消息，在上海MWC上，TCL華星全球首款類自然光譜輕薄平板顯示憑借光譜優(yōu)化和色域等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲SGS頒發(fā)的全球首張類自然光譜EX認證證書，成為全球首支通過該認證的顯示產(chǎn)品。 研究表明，人眼長期接觸顯示設備易引發(fā)視疲勞，其核心誘因之一在于人工光源與自然光源的光譜差異。 發(fā)表于：6/19/2025 中國移動全球首發(fā)智能衛(wèi)星通信機器狗 中國移動全球首發(fā)智能衛(wèi)星通信機器狗：直連衛(wèi)星操控救援 還能當基站 發(fā)表于：6/19/2025 恩智浦完成對TTTech Auto的收購，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 荷蘭埃因霍溫——2025年6月17日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，根據(jù)先前宣布的 2025 年 1 月生效的協(xié)議，正式完成對TTTech Auto的收購。TTTech Auto是一家專注于為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)獨特的安全關鍵系統(tǒng)和中間件的領先企業(yè)。 發(fā)表于：6/18/2025 意法半導體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應用案例成功落地 2025年6月5日，中國——意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功 發(fā)表于：6/18/2025 英飛凌推出用于電動汽車的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片 為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代產(chǎn)品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設計的 EDT3（第三代電力傳動系統(tǒng)）芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產(chǎn)品能夠提高電力傳動系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車應用。 發(fā)表于：6/18/2025 三星QLED屏幕成本戰(zhàn)新武器曝光 6 月 18 日消息，韓媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱三星正攜手韓松化學（Hansol Chemical），合作研發(fā)新一代量子點（QD）電視面板技術，通過簡化結構降低制造成本。 IT之家援引博文介紹，三星當前 QLED 電視屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子點層-PET 基板-阻隔膜”五層 QD 膜設計，其中兩層阻隔膜主要承擔防潮防氧功能，卻占整體成本的 40%。 發(fā)表于：6/18/2025 臺系半導體廠商發(fā)力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。 發(fā)表于：6/18/2025 ?…12131415161718192021…?
