物聯網最新文章 Temenos調查：AI正改變銀行的客戶體驗與商業模式 Temenos與經濟學人智庫發布了一份報告：「銀行業改變游戲規則：金融服務中的 AI」。報告發現，81% 的銀行業 IT 高階主管同意，能否從 AI 中釋放價值將會區分出贏家和輸家，而且78% 的人認為，將 AI 融入其組織的產品和服務將有助于他們實現業務重點。 發表于：3/15/2022 簡化下一代物聯網應用的雷達開發 傳感技術讓許多公司有了提升現有產品功能的機會。例如，在物聯網領域，Omdia預測，在2020年到2024年期間傳感器出貨量將增加近200億個，其中雷達傳感器的年復合增長率大概會達到30%。 發表于：3/15/2022 富士通：推動社會可持續發展，全面賦能數字化轉型 當前，社會正全面進入數字化時代。如何正確實施數字化轉型，抓住數字經濟發展新契機，實現企業與產業的可持續發展，成為各行業直面的焦點話題。《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》將“加快數字化發展 建設數字中國”單列成篇，提出“以數字化轉型整體驅動生產方式、生活方式和治理方式變革”，為新時期數字化轉型指明方向。 發表于：3/14/2022 走進平臺安全架構PSA，揭秘保護物聯網安全的三大“利器” 隨著物聯網（IoT）的發展，近年來所部署的連接設備也與日俱增，這促使針對物聯網的攻擊數量急劇上升，即便是小型的低成本設備， 也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統的入口。更強大、可擴展的物聯網防御系統刻不容緩！ 發表于：3/14/2022 CEVA為移動寬帶和物聯網提供業界最全面的5G 基帶平臺 IP——PentaG2 CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商（NASDAQ：CEVA）宣布推出第二代 5G平臺架構PentaG2?，旨在加速普及移動寬帶和物聯網（IoT）的全新使用模式，并且為希望內置5G 調制解調器設計的手機OEM廠商降低進入壁壘。PentaG2?是綜合性的硬件/軟件IP平臺，它結合了先進的 DSP 和專用加速器，以實現最佳的信號鏈處理運作。相比前代產品，可將能效提高到多達四倍。 發表于：3/14/2022 英飛凌推出新天線調諧器，讓5G智能手機擁有超高的數據傳輸速率、出色的信號質量和更長的電池使用壽命 隨著聯網設備數量的迅速增長，客戶希望產品的設計和功能可以帶來更好的用戶體驗。這給射頻工程師帶來了巨大挑戰，由于產品在新功能、性能以及創新的外觀尺寸等方面的要求越來越高，使得天線設計變得日趨復雜。特別是5G技術的引入，要求在終端設備有限的空間內放置更多的天線以實現更多的頻段覆蓋，這無疑給天線設計帶來了進一步的挑戰。所有這些因素都可能會影響到天線的性能。 發表于：3/13/2022 Supermicro全方位IT系統產品組合為5G和智能邊緣市場提供解決方案-PR-Newswire 西班牙巴塞羅2022年3月9日 // -- Super Micro Computer, Inc. （SMCI） 為高性能計算、儲存、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，將在2022年世界移動通信大會（MWC）上展出專為跨電信和物聯網部署的5G網絡與邊緣計算設計的最新技術。Supermicro專家將介紹及展示可滿足全球電信業者嚴苛要求的各種產品。 發表于：3/11/2022 瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內核的RA MCU推出SIL3認證解決方案，擴大其在功能安全領域的優勢地位 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產品家族微控制器提供符合IEC 61508標準的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內核的MCU發布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件，成為業界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導體供應商。 發表于：3/9/2022 CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯網芯片交付1 億顆的里程碑達成 CEVA賦能的蜂窩物聯網芯片用于最大的物聯網市場，包括可穿戴設備、智能電表、資產跟蹤和工業物聯網 發表于：3/8/2022 Ignion選用AWS云服務來變革物聯網設計流程 總部位于巴塞羅那的、領先的物聯網天線創新者Ignion今日宣布：推出天線設計智能云服務Antenna Intelligence Cloud，該服務將云計算和人工智能功能引入到天線領域。該服務基于亞馬遜網絡服務（AWS）的云服務以及Ignion具有專利的Virtual Antenna?技術，可提供強大的功能和靈活性。這種全新的Antenna Intelligence Cloud服務能夠將天線設計從幾天或幾周縮短到幾分鐘。 發表于：3/8/2022 96%的技術決策者認為，設備安全性會直接影響業績盈虧 根據《PSA Certified 2022安全性報告》預測，隨著全行業協力解決長久以來數字化轉型進度與確保生態系統安全性速度之間的滯后，2022年將成為確保物聯網安全的一大轉折點。 發表于：3/7/2022 e絡盟發布“設計應用指南”系列內容，助力工程師物聯網及工業物聯網應用開發 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟進一步豐富其技術資源中心內容，新設“設計應用指南”欄目并發布一系列獨家文章，以便為電子開發工程師提供有關工業4.0、物聯網設計及廣泛熱門話題的專業見解。e絡盟技術資源中心旨在為工程師提供全面的技術資源和培訓材料，進而為他們在產品設計流程各個階段提供支持。 發表于：2/28/2022 意法半導體智能傳感器處理單元在傳感器內集成“大腦”，開啟Onlife時代 ? 服務多重電子應用領域、全球排名前列的微機電系統 （MEMS）制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布推出智能傳感器處理單元 （ISPU）。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 （DSP）和 MEMS 傳感器。 發表于：2/28/2022 TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 物聯網正加速帶動人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場繼續保持積極的成長趨勢。市場也期待有更多的人工智能物聯網設備在市場上普及，并深入包括消費性物聯網設備、工業應用和網絡、還有與視覺、語音和聲音影像相關的邊緣應用。 發表于：2/28/2022 簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件，設計節能的邊緣人工智能 （AI） 系統，同時加快上市時間可能會變得窒礙難行。挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標，以及學習用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。 發表于：2/28/2022 ?…54555657585960616263…?
