物聯網最新文章 LoRaWAN技術在智能建筑領域應用加速 ?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯網低功耗廣域網（LPWAN）開放標準LoRaWAN® 的行業組織LoRa聯盟®今日宣布，根據成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業主快速實現投資回報（ROI）的核心應用包括：能源與運營效率優化、環境監測及預防性維護。法國《BACS法令》等法規要求逐步降低能耗，也加速了該領域的應用進程。 發表于：9/18/2025 中移芯昇發布CM6650N通信芯片 國產化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇發布了國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中國移動旗下專業芯片公司，基于RISC-V開展技術攻關，已推出多款RISC-V內核的芯片產品，關鍵技術指標業內領先。 發表于：9/17/2025 芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨 中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。 發表于：9/12/2025 貿澤電子授權代理英飛凌豐富多樣的產品組合 2025年9月8日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是電源系統與物聯網 （IoT） 領域知名半導體供應商英飛凌的全球授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。貿澤供應近20,000種英飛凌元器件，其中超過10,000種有庫存且可立即發貨，通過豐富的英飛凌新品，幫助工程師將產品推向市場。 發表于：9/8/2025 芯科科技Works With開發者大會首度亮相深圳 中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業盛會；該活動將匯聚全球和中國物聯網領域頂尖企業領袖、設備制造商、無線技術專家、開發人員以及生態合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術培訓、實作演示、創新展示等，為業界呈現一場兼具前瞻性與實踐性的行業盛宴，為中國物聯網開發者提供解鎖技術創新與轉型的雙重機遇。 發表于：9/8/2025 2030年全球蜂窩物聯網連接收入超過300億美元 一項來自Juniper Research的研究報告指出，全球運營商將從蜂窩物聯網（IoT）連接服務中獲得高達300億美元的收入。 發表于：9/5/2025 2026年藍牙亞洲大會定檔深圳 深圳，2025年9月4日—— 藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將于2026年4月23日至24日在深圳會展中心（福田）5號館盛大舉行。 發表于：9/4/2025 到2030年運營商蜂窩物聯網收入將達300億美元 Juniper Research預測，到2030年，運營商將因網絡API驅動的蜂窩物聯網而獲得巨額收益，但同時警告稱，如果6G時代重蹈5G部署的覆轍，則將面臨風險。 這家全球科技戰略公司預計，到2030年，運營商蜂窩物聯網收入將達到300億美元，較預測的今年總額增長74%。Juniper Research表示，對運營效率和自動化日益高漲的需求將推動這一增長。 發表于：9/2/2025 Qorvo 亮相 IOTE 展會：以 “連接黑科技” 破解智能家居、工業與汽車三大場景互聯痛點 8月27日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo重磅亮相2025 IOTE國際物聯網博覽會，聚焦 “智能家居、工業、汽車” 三大核心領域，攜一系列突破性創新解決方案登場。全方位呈現其在連接與定位技術領域的深厚積累與前沿布局，為智能化升級提供高可靠性、高集成度的技術支撐。 發表于：8/28/2025 華邦電子重新定義AI內存 華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內存即是此進展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅動的工作負載。本文將探討內存技術的最新突破、AI 應用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應市場不斷變化的需求。 發表于：8/28/2025 星閃日本正式成立！ 8月27日消息，據國際星閃聯盟介紹，星閃日本（SparkLink Japan）近日正式成立，國際化迎來重大里程碑。 由國際星閃無線短距通信聯盟（iSLA）主辦的“2025國際星閃日本產業論壇-新短距無線通信的前景與實現”于8月26日在日本名古屋開幕。 SparkLink Japan與國際星閃聯盟，AZAPA與銀基科技、興泰科技分別通過簽約達成了深度合作。 發表于：8/28/2025 匯頂科技總裁被立案調查 8月25日晚間，匯頂科技發布公告稱，公司總裁柳玉平于2025年8月22日收到中國證監會下發的《立案告知書》，因涉嫌內幕交易，中國證監會決定對柳玉平進行立案。 發表于：8/26/2025 芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯網展 作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出 發表于：8/21/2025 英飛凌AIROC CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo筆記本配件計劃” 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙® 微控制器（MCU）及軟件開發套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel® Evo?筆記本配件計劃”認證產品。 發表于：8/20/2025 即插即用！用USB AI降噪麥克風模組輕松搞定專業的降噪和高性能音頻輸入輸出方案 隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質量的音頻輸入設備變得越來越重要。 發表于：8/20/2025 ?12345678910…?
