物聯網最新文章 愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配 中國 2024年04月28日——人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進一步給開發者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。 發表于：4/29/2024 IDC：2024年中國Wi-Fi 7出貨占比將超20% 知名分析機構胡向東：2024年中國Wi-Fi 7出貨占比將超20%，加密技術補齊安全短板 發表于：4/28/2024 芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發 中國，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備，進而實現電池優化和無電池設備。從室內或室外環境光、環境無線電波和動態運動等外部環境資源中，這些設備可以獲取運行能量。 發表于：4/26/2024 英飛凌發布新一代PSOC? Edge產品組合 2024年4月24日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發布全新PSOC? Edge微控制器（MCU）系列的詳細信息，該系列產品的設計針對機器學習（ML）應用進行了優化。新推出的PSOC? Edge MCU三個系列E81、E83 和 E84在性能、功能和內存選項方面具有可擴展性和兼容性。它們均配有全面的系統設計工具和軟件，使開發人員能夠快速將概念轉化為產品，并將支持機器學習的全新物聯網 (IoT)、消費和工業應用推向市場。 發表于：4/26/2024 恩智浦首個云實驗室正式上線運營 中國蘇州——2024年4月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布其首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平臺云實驗室正式上線運營。 發表于：4/23/2024 日產與松下推出汽車-家電聯網服務 日產與松下推出汽車-家電聯網服務，家電可通知家人車主何時到家 4 月 21 日消息，根據松下公司發布的新聞稿，日產汽車近日宣布與松下共同推出智能網聯汽車與家電組合的新服務。 發表于：4/22/2024 關于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創新，Qorvo技術專家這樣說 原創關于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創新，Qorvo技術專家這樣說 發表于：4/18/2024 Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計 Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計 發表于：4/18/2024 意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍 2024年4月15日，中國——意法半導體的ST25TA-E NFC標簽芯片通過實施片上數字簽名機制TruST25? Edge，加強了數字產品護照和基于區塊鏈的應用程序的安全性。 發表于：4/17/2024 國內智能家居跨平臺互通標準發布 4 月 16 日消息，4 月 10 日，工業和信息化部發布 2024 年第 4 號公告，批準發布了《移動互聯網 + 智能家居系統 跨平臺接入認證技術要求》（YD / T 4657-2024）等 454 項行業標準。 國內智能家居跨平臺互通標準發布，華米 OV、海爾、美的、TCL 等聯合起草 發表于：4/16/2024 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％ 4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數量已經超過75億，覆蓋各個細分領域。 在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發表于：4/10/2024 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯網參考設計平臺 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經網絡處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平臺——Arm Corstone?-320，以加速實現語音、音頻和視覺系統的部署。 發表于：4/10/2024 高通推出新款物聯網 Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物聯網 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發表于：4/9/2024 我國科學家成功研發出無需插電的發光發電纖維 我國科學家成功研發出無需“插電”的發光發電纖維，采用市面上常見原材料 發表于：4/7/2024 2023年大規模物聯網部署支出增長了三倍 調查發現物聯網和邊緣計算部署蓬勃發展。因此，與邊緣和物聯網相關的資產數量正在不斷增加。 物聯網(IoT)和邊緣計算的潛力可能已經達到炒作周期的頂峰，但顯然已經跳過了Gartner所謂的“幻滅低谷”。這些技術在“生產力高原”上穩步增長，在沒有行業聚光燈的耀眼炒作的情況下取得了成果。 調查顯示，物聯網的采用率在過去一年中大幅上升。近三分之二的受訪者（64%）表示他們現在正在部署物聯網解決方案，高于去年的53%。另有23%的受訪者計劃在未來12到24個月內部署。不到5%的受訪者根本沒有物聯網部署計劃。 發表于：4/3/2024 ?…13141516171819202122…?
