物聯網最新文章 NFC技術迎來重大升級 讀取距離從5毫米提升至20毫米 10月23日消息，近場通信論壇（NFC Forum）今日宣布推出NFC認證版本15（Certification Release 15，簡稱 CR15），該版本引入了一項重要更新，顯著提升了NFC設備的潛在讀取距離。CR15定義了針對今年早些時候發布的NFC版本15技術規范的合規性認證計劃。 發表于：10/23/2025 BAW濾波器成為Wi-Fi 7規模普及關鍵 然而，技術革新往往伴隨著新的挑戰 ——Wi-Fi 7的多鏈路聚合（MLO）、高頻段擴展等特性，對射頻前端的 “信號純凈度” 提出了近乎苛刻的要求。濾波器作為 “頻段守門人”，直接決定了不同頻段信號能否無干擾傳輸，而高性能BAW（體聲波）濾波器憑借在高頻、小型化、低損耗等方面的優勢，正成為Wi-Fi 7助力規模普及加速發展的“破局關鍵”。 發表于：10/22/2025 英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優化的DEEPCRAFT? AI套件 【2025年10月16日, 德國慕尼黑訊】在這個萬物互聯的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴展其邊緣AI產品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。 發表于：10/16/2025 博通發布全球首個Wi-Fi 8芯片生態系統 10 月 14 日消息，博通今日宣布推出業內首個 Wi-Fi 8芯片解決方案，包括：BCM6718：專為家庭與運營商 AP 而設計；BCM43840、BCM43820：針對企業級 AP；BCM43109：面向智能手機、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設備。博通表示，該系列產品專為 AI 時代的邊緣網絡設計，重點提升性能、可靠性、智能化與能效表現。 發表于：10/15/2025 普聯宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗 10月13日消息，Wi-Fi 7還沒普及，Wi-Fi 8就要來了！ 普聯(TP-Link)宣布，已經成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗，使用的是一款原型設備。 發表于：10/14/2025 Works With開發者大會深圳站勾畫AIoT發展藍圖和實現路徑 中國，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。 發表于：10/10/2025 芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺，支持多樣化物聯網及消費電子應用 2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 發表于：9/25/2025 2025 LoRa創新論壇圓滿落幕，物聯網新時代正式開啟 中國，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創新論壇在中國深圳圓滿落幕。 發表于：9/25/2025 消息稱星閃將逐步規范能力分級 9 月 21 日消息，據博主 @Adak封狼居胥 透露，后續星閃會逐步規范能力分級，以區分不同等級的星閃芯片支持的能力差異，類似藍牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做區分。 發表于：9/22/2025 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業TP-Link（深圳普聯技術有限公司）的芯片部門已經全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。 發表于：9/22/2025 Wi-Fi 7還沒普及 Wi-Fi 8最快明年見 9月18日消息，Wi-Fi無線網絡已經成為大家上網離不開的方式，當前主流設備是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但還沒普及。 好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波機會，預計滲透率能達到30-40%，但是壞消息就是Wi-Fi 7很可能會比較短命，因為Wi-Fi 8也已經在路上了。 聯發科日前透露，他們已經在針對Wi-Fi 8做生態開發，自從2023年起他們就擔任了Wi-Fi 8工作組的副主席，積極參與歷代標準制定工作，同時也聯合全球Wi-Fi企業進行下一代標準制定。 發表于：9/19/2025 MVG重磅推出全新 StarLab 產品組合 天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實操經驗以及從數百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產品組合 發表于：9/18/2025 LoRaWAN技術在智能建筑領域應用加速 ?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯網低功耗廣域網（LPWAN）開放標準LoRaWAN® 的行業組織LoRa聯盟®今日宣布，根據成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業主快速實現投資回報（ROI）的核心應用包括：能源與運營效率優化、環境監測及預防性維護。法國《BACS法令》等法規要求逐步降低能耗，也加速了該領域的應用進程。 發表于：9/18/2025 中移芯昇發布CM6650N通信芯片 國產化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇發布了國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中國移動旗下專業芯片公司，基于RISC-V開展技術攻關，已推出多款RISC-V內核的芯片產品，關鍵技術指標業內領先。 發表于：9/17/2025 芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨 中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。 發表于：9/12/2025 ?12345678910…?
