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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。

性能更佳的測量系統如何在嘈雜的環境中改善EV/HEV電池的健康狀況

信心對于普及電動汽車和混合動力 / 電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。

發表于：2020/6/22

大眾的Telematics OCU3單元

5月份的時候，大眾把 Golf 8 和斯柯達明銳等車型暫停交付，這款大眾的暢銷車配置了最新的 MIB3 和 OCU3（低配），而遭遇了 Telematic 傳輸數據的軟件問題，按照大眾的說法是 OCU3 控制單元中的軟件可能無法可靠地傳輸數據。通過檢索信息和材料，我們仔細來看這個 OCU3 不同變種的材料，事實上由于 EE 掌握這個部件，未來整車不同部門都需要這個部件可靠的運行把數據傳回來，在緊急的功能下能夠完成預警，比如配合新能源汽車熱失控的 5 分鐘預警，Telematics 需要肩負的責任更重。

發表于：2020/6/22

充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器

有限脈沖響應(FIR)和無限脈沖響應(IIR)濾波器都是常用的數字信號處理算法---尤其適用于音頻處理應用。因此，在典型的音頻系統中，處理器內核的很大一部分時間用于FIR和IIR濾波。數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器也分別稱為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來分擔FIR和IIR處理任務，讓內核去執行其他處理任務。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實時測試示例來探討如何在實踐中利用這些加速器。

發表于：2020/6/22

　　西門子擴展 Xcelerator 解決方案組合，助力電子電氣系統開發轉型

西門子數字化工業軟件今日宣布擴展其 Capital TM電子電氣（E/E）系統開發軟件工具組合。基于在電氣系統設計、制造和維護方面的領先能力，Capital 將其延伸至涵蓋 E/E 系統和軟件架構、網絡通信和嵌入式軟件開發。作為 Xcelerator 軟件、運維和應用開發平臺解決方案組合的一部分，Capital 與相關的西門子解決方案緊密集成，包括用于產品生命周期管理的 Teamcenter® 產品組合、用于機械設計的 NXTM 軟件以及 Mendix 低代碼開發平臺，打造全面的 E/E 系統開發解決方案，以滿足今天的智能產品設計需求。

發表于：2020/6/18

英飛凌推出 Semper? Secure 解決方案

中國北京，2020年6月17日——收購賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）助力英飛凌科技公司（Infineon Technologies Company）提升存儲技術能力。英飛凌日前宣布推出Semper Secure，進一步拓展其屢獲認可的 Semper NOR 閃存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 閃存強大的智能存儲架構，是首款能夠在單個 NOR 閃存設備中兼顧信息安全和功能安全的存儲解決方案，為最前沿的智能網聯汽車、工業應用及通信系統提供所需的信息安全、功能安全和可靠性。

發表于：2020/6/17

UltraSoC發布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統的超高速分析和調試

UltraSoC日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署于現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、優化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工藝節點來設計的器件。

發表于：2020/6/17

Microchip推出全新入門級適配器，擴展Adaptec SmartRAID產品組合

為滿足云、企業和工作站客戶對入門級成本的硬件RAID穩健性和性能的要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID適配器，旨在為成本敏感型終端應用的客戶數據提供可靠的硬件RAID保護。與Microchip上一代Adaptec 8E系列產品相比，SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上，功耗降低了40%。Adaptec SmartRAID 3100E系列屬于Microchip現有生產發布的PCIe Gen 3 SAS-3/SATA SmartRAID 3100適配器系列。新的SmartRAID 3100E適配器非常適合希望通過高速緩存支持和入門級企業RAID數據保護實現應用程序加速的系統，而無需增加高速緩存保護或高級RAID級別全功能RAID適配器的成本。

發表于：2020/6/16

七個嵌入式硬件設計需要考慮的問題

在我們做嵌入式開發項目時，首先需要做需求分析，然后根據需求分析進行綜合考慮，這里給出幾個嵌入式硬件設計時特別要注意的問題。

發表于：2020/6/13

伺服系統設計驗證流程解決方案

伺服系統廣泛應用于航空航天、兵器、船舶、工業自動化等領域，隨著伺服系統交流化、數字化、集成化的發展趨勢，提高伺服系統的開發效率顯得尤其重要。

發表于：2020/6/13

長三角5G創新智造（平湖）基地正式簽約，設計芯片光刻、智能制造等多個數字經濟領域

與非網 6 月 12 日訊，平湖經濟技術開發區舉行了長三角 5G 創新智造（平湖）基地暨數字經濟項目簽約儀式。在簽約儀式上，長三角 5G 創新智造（平湖）基地正式簽約，還有 7 個優質數字經濟項目簽約落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽車電子、機器人等領域。

發表于：2020/6/12

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