頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 恩智浦攜手臺積電推出行業首創汽車級16納米FinFET嵌入式MRAM 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺積電合作交付行業首創的采用16納米FinFET技術的汽車嵌入式MRAM（磁隨機存儲器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過渡中，汽車廠商需要在單個硬件平臺上支持多代軟件升級。利用16納米FinFET技術將恩智浦的高性能S32汽車處理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存儲器MRAM相結合，為向軟件定義汽車演進打造理想的硬件平臺。 發表于：2023/5/23 IAR更新基于模型的設計解決方案，通過可視化掌握復雜設計 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構建他們的高層設計，構造復雜的應用程序，可分步添加功能，并自動生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續支持低代碼開發。 發表于：2023/5/22 無線MCU如何幫助您將低功耗Bluetooth技術應用到更多產品中 環顧我們當前日常生活中的 Bluetooth® 應用，我們有理由期待未來世界能夠實現更高程度的互聯。據藍牙技術聯盟（SIG）估計，藍牙設備的年出貨量將在 2026 年超過 70 億。在醫療設備、玩具、個人電子產品、智能家居設備等領域，市場需要更高的藍牙集成度。為滿足該市場需求，富有創新精神的工程師將有機會大展拳腳。 發表于：2023/5/22 免費送書|好書推薦第三彈——從零開始學ARM 電子技術應用好書推薦第三彈！從編程到應用，零基礎入門ARM嵌入式開發！ 發表于：2023/5/17 兆易創新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU 中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 發表于：2023/5/14 Fraunhofer IIS/EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來構建異構Chiplet 硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續致力于為半導體市場提供行業領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的獨立供應商Achronix半導體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關系，共同構建異構chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統解決方案中的性能和互操作性。 發表于：2023/5/14 影響嵌入式處理技術未來發展的三個趨勢 嵌入式處理的未來如何？ 從技術角度來看，嵌入式系統將實現更高能效，從而幫助節約能源，并實現更具環境可持續性的電子產品。它們將實現與人類更加沉浸式的交互，并融入周圍環境，例如由更先進的自主機器人來執行任務并提高便利性。此類系統將能夠采集、分析并響應與日俱增的數據。同樣重要的是，不斷發展的技術將更容易被更多人使用，從而充分享受技術進步帶來的福利。 發表于：2023/5/14 基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統FPGA實現 基于自動編譯碼器的通信系統是近年來無線通信的一個熱門研究領域，如何將其部署在嵌入式設備中具有非常重要的實踐意義。提出了一種基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統的FPGA設計方案，在FPGA上部署基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統，使用AD9361射頻芯片作為射頻前端處理模塊，實現真正意義上的空中傳輸。并且對系統中的卷積神經網絡設計了硬件加速方案，在卷積計算單元內進行并行性探索，設計了流水線架構，加速卷積運算。對于存儲單元，采用雙緩沖設計，利用乒乓操作，提高數據通信速率。實驗結果表明，在不同的調制方式下，系統實測誤塊率與在瑞利信道下的仿真結果相接近。在誤塊率相當的情況下，與通用CPU Intel i5-9300相比，所設計的系統的網絡推理速度提升了3.98倍。與英偉達1650 GPU相比，功耗約是它的0.18倍。 發表于：2023/5/11 英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領域的合作，開發更高效的車用碳化硅解決方案 【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續航里程，并降低系統總成本。 發表于：2023/5/11 Microchip推出碳化硅電子保險絲演示板 為保護電動汽車應用中的電子設備提供更快、更可靠的方法 電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制，在過載情況下保護高壓配電和負載。為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號，適用于400 - 800V電池系統，額定電流最高可達30安培。 發表于：2023/5/10 ?…31323334353637383940…?
