頭條 基于ESP32嵌入式Web服務器的手機化儀表設計 隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展，單片機性能升級且功能變得豐富，利用單片機創(chuàng)建Web服務器，使用瀏覽器作為客戶端進行訪問變得可行。借鑒其思路，提出一種嵌入式Web服務器＋瀏覽器架構的無軟件化手機儀表設計方法。先用JavaScript語言將常用的手機儀表元素設計為一個能嵌入到單片機存儲系統(tǒng)中的50 KB大小的庫，然后在其基礎上形成C風格手機儀表HTML網頁生成函數(shù)，最后再通過單片機Web服務器將封裝后的C風格手機儀表HTML網頁生成函數(shù)轉換為手機瀏覽器支持的HTML網頁進行顯示和用戶操作。該設計實現(xiàn)將儀表軟件安裝在下位機，客戶端零安裝、零配置訪問儀表界面。 最新資訊 制裁若壓頂，中芯能否承接華為龐大代工需求？ 根據(jù)市場信息，華為已經正式在中芯下單，要以其14nm制程來生產未來的海思芯片，目前尚未確定是哪類芯片會在中芯投產，但應該會從結構較單純的AI芯片以及監(jiān)控用控制芯片作為首批下單目標。 發(fā)表于：1/6/2020 美國新規(guī)針對中國限制AI軟件出口 今起生效 據(jù)路透社等海外媒體報道，針對中國等國家，特朗普政府在周五（1月3日）采取了措施來限制人工智能軟件的出口，新規(guī)將于1月6日生效。 發(fā)表于：1/6/2020 pic單片機解惑篇，pic單片機、51單片機，誰更易于上手 pic單片機是學單片機人士必須掌握的一款單片機，對于pic單片機，小編層帶來諸多介紹。如果你對pic單片機很感興趣，不妨翻閱往期文章。本文對pic單片機的介紹內容為：pic單片機與51單片機，二者誰更易于學習，一起來了解下吧。 發(fā)表于：1/4/2020 細數(shù)pic單片機，pic單片機與51/AVR單片機IO操作 pic單片機使用較多，因此學習pic單片機的人數(shù)也相對較多。對于pic單片機，它的優(yōu)點眾所皆知。此文對pic單片機的講解在于介紹pic單片機的IO口操作。但本文不僅僅局限于pic單片機，同樣將對51單片、AVR單片機IO操作加以介紹，一起來了解下吧。 發(fā)表于：1/4/2020 pic單片機高手篇，pic單片機多路ad切換程序+循環(huán)程序介紹 pic單片機是最重要的單片機種類之一，對于pic單片機，小編曾帶來諸多介紹，如pic單片機的優(yōu)勢、pic單片機選型等。而在本文中，小編將為大家介紹兩種pic單片機程序：一是pic單片機多路ad切換程序，二是pic單片機循環(huán)程序。如果你對這兩類程序存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀。 發(fā)表于：1/3/2020 Imagination與蘋果公司簽訂新的協(xié)議 英國倫敦，2020年1月2日– Imagination Technologies（簡稱“ Imagination”）宣布已與蘋果公司達成新的多年期授權協(xié)議以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一項多年使用許可協(xié)議。根據(jù)新簽訂的協(xié)議，蘋果公司可以使用Imagination更廣泛的知識產權（IP），并交納授權費用。 發(fā)表于：1/2/2020 艾邁斯半導體榮獲GSA EMEA地區(qū)杰出半導體公司稱號 2019年，艾邁斯半導體在亞太地區(qū)、歐洲和美國榮獲了多個行業(yè)獎項 中國，2019年12月31日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，其在2019年榮獲了全球范圍內的重要行業(yè)獎項。憑借其遠見、技術和市場領導地位，艾邁斯半導體被全球半導體聯(lián)盟評為杰出半導體公司，首席執(zhí)行官Alexander Everke在近期于深圳舉行的AspenCore全球CEO峰會上被評為全球年度最佳管理者。 發(fā)表于：1/1/2020 貿澤電子部署垂直升降機模塊為北美市場樹立行業(yè)典范 2019年12月30日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其位于美國德克薩斯州的全球配送中心率先部署了先進的垂直升降機模塊 (VLM)，為全國樹立先進配送技術典范，領跑北美市場。 VLM 基本上就是超大型的垂直文件柜，配有貨架和自動電梯，能存儲數(shù)萬種電子元器件。在員工啟動后，VLM可以將元器件直接傳送到工作站，大幅度提高了工作效率并減少了占地面積。這些自動化機器可以將員工的步行時間減少45%以上。 發(fā)表于：12/30/2019 臺積電將獨家代工A14 產業(yè)鏈透露，蘋果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預計會包含4款機型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網絡，但基帶并沒有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。 發(fā)表于：12/30/2019 2020年半導體行業(yè)10大技術趨勢 全球最大電子行業(yè)媒體集團ASPENCORE的編輯、記者和分析師團隊根據(jù)專家訪談、技術評估和行業(yè)分析，匯編出2020年半導體行業(yè)10大技術趨勢： 發(fā)表于：12/27/2019 ?…125126127128129130131132133134…?
