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在PCB文件中添加文字的方法

如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題，現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的“放置>漢字”第二步：

發(fā)表于：7/1/2011

PCB設計布通率及設計效率技巧

如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設計一樣，自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯。

發(fā)表于：6/30/2011

PCB的有機金屬納米表面涂覆技術

化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or

發(fā)表于：6/30/2011

Altium借力進修計劃奠“中國設計”之基

全球領先的一體化電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案提供商Altium日前宣布推出中國進修計劃，矢志彌補中國電子設計培訓領域存在的缺失，使工程師可以充分利用Altium Designer并掌握一體化設計方法。通過“進修計劃+課程”模式，Altium中國進修計劃從工程師的角度出發(fā)，以先進的設計理念幫助他們解決實際設計工作中遇到的困難，助力他們進一步提升設計素養(yǎng)，早日實現(xiàn)真正的中國設計。

發(fā)表于：6/29/2011

RS Components宣布為 Google SketchUp推出印刷電路板（PCB）轉換器模塊提供3D eCAD 工具

世界最大電子和維修產(chǎn)品高端服務分銷商及Electrocomponents plc（LSE: ECM）旗下貿(mào)易公司RS Components( http://uk.rs-online.com/web ) (RS)今天宣布為 SketchUp 工具推出其新版 PCB Converter （印刷電路板文件轉換模塊），便于設計人員將中間數(shù)據(jù)格式(Intermediate Data Format, IDF) 文件輸入到 Google SketchUp 內。該新模塊將三維CAD（計算機輔助設計）后端能力添加到 PCB 設計工具內，把SketchUp 引入電子產(chǎn)品設計領域，將任何可以提供 IDF 輸出的CAD 環(huán)境的文件轉換成 COLLADA 格式。面向SketchUp 的PCB Converter 可以從DesignSpark SparkStore網(wǎng)站（www.designspark.com）、RS 網(wǎng)站（http://singapore.rs-online.com/web/generalDisplay.html?id=electronics&cm_mmc=short_url-_-Aug_10-_-electronic

發(fā)表于：6/28/2011

RS Components 向14個社區(qū)和網(wǎng)站同步發(fā)布30,000個三維 CAD 模型減少工程師的設計時間

世界最大電子和維修產(chǎn)品高端服務分銷商及Electrocomponents 集團公司( http://www.electrocomponents.com ) (LSE: ECM)的貿(mào)易品牌，RS Components( http://china.rs-online.com/web ) (RS) 在14個在線社區(qū)和網(wǎng)站上同步發(fā)布了其30,000 個電子元件的三維 CAD（計算機輔助設計）模型，供機械和電子設計工程師使用。此舉讓400萬用戶可以隨時訪問正在迅速擴容的 RS 電子元件 CAD 模型庫，縮短設計時間，減少設計工作量。

發(fā)表于：6/28/2011

RS Components 將 SpaceClaim 格式納入三維計算機輔助設計模型支持直接建模、加快設計進程

世界最大電子和維修產(chǎn)品高端服務分銷商及Electrocomponents 集團公司( http://www.electrocomponents.com ) (LSE: ECM)的貿(mào)易品牌，RS Components( http://uk.rs-online.com/web ) (RS) 宣布其 3D CAD（三維計算機輔助設計）產(chǎn)品模型已經(jīng)被納入 SpaceClaim(http://www.spaceclaim.com/en ) 軟件格式內。SpaceClaim 讓工程師和工業(yè)設計師更具創(chuàng)新精神，并可以更迅速地交付產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的 CAD 工具不同，這種軟件既不需要專業(yè)培訓，也不復雜。　

發(fā)表于：6/28/2011

Synopsys推出可用于180nm CMOS工藝技術的可重編程非易失性存儲器IP

全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多種180納米工藝技術的DesignWare® AEON®非易失性存儲器（NVM）知識產(chǎn)權（IP）。這些產(chǎn)品包括數(shù)次可編程（FTP）IP 、射頻識別(RFID)IP多次可編程（MTP）IP和可擦可編程只讀存儲器（EEPROM）多次可編程（MTP）IP等多種IP解決方案。Synopsys提供的DesignWare AEON NVM IP可面向多種領先工藝技術并具有100多種不同的存儲配置，并且這些IP都符合相應的業(yè)界規(guī)范。DesignWare AEON NVM IP在標準CMOS工藝技術上進行實施時，無需額外的掩膜或工藝步驟要求；因此，它們成為了無線、RFID、模擬和混合信號SoC設計的理想之選。

發(fā)表于：6/28/2011

基于Matlab GUI的整流電路仿真

本文利用仿真軟件Matlab的Simulink和Power System工具箱對應用廣泛的整流電路進行建模，并利用Matlab GUI功能建立了整流電路的仿真界面，該界面集參數(shù)設置、電路說明、模型修改、模型查看、仿真操作、結果顯示和結果顯示輔助工具等為一體，大大減化了仿真操作流程，極大提高仿真測試效率。整流電路仿真界面既為實際系統(tǒng)的元件參數(shù)選擇提供幫助，也為其他變流電路系統(tǒng)界面的開發(fā)提供參考。

發(fā)表于：6/28/2011

步進式加熱爐生產(chǎn)過程仿真系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

熱軋加熱爐是整個熱軋生產(chǎn)中的一個重要生產(chǎn)工序[1]，加熱爐對板坯的加熱質量直接影響到之后各道工序的生產(chǎn)質量。隨著現(xiàn)代技術的發(fā)展，產(chǎn)品品種不斷增多，用戶對產(chǎn)品質量的要求日益提高，因此，加熱爐過程控制系統(tǒng)的控制策略和數(shù)學模型一直是人們關心的重要研究課題，對其進行不斷的改進已成為提高熱軋產(chǎn)品質量和產(chǎn)量的重要途徑之一。

發(fā)表于：6/28/2011

采用BCDMOS技術的電流模降壓型DC-DC轉換器功率級設計

給出采用0.8 μm 30 V BCDMOS工藝技術的電流模降壓型DC-DC轉換器的功率級設計，該功率級可以輸出3 A負載電流，轉換效率可達到92%。主要描述了電流模降壓型DC-DC轉換器功率級的建模以及功率級電路和版圖設計，包括功率晶體管及驅動電路、功率晶體管采樣電流及斜波補償電路，最后給出了該功率級設計的測試結果。

發(fā)表于：6/27/2011

基于掃描的電路設計

經(jīng)過改進后的基于掃描的測試架構，用向量壓縮來減少測試時間，并且將Test—Per-Scan的測試方式改成了Test—Per-Clock的測試方式，加快了測試的速度。

發(fā)表于：6/24/2011

基于OrCAD／PSpice的波形發(fā)生電路設計仿真

摘要：對正弦波振蕩器工作原理及振蕩電路的起振條件進行了分析與研究。根據(jù)LC三點式振蕩電路的組成原則設計并改進了電容三點式振蕩器電路，在OrCAD／PSpice仿真軟件中對電路進行了時域及頻域仿真分析，給出了振蕩波形

發(fā)表于：6/24/2011

基于Saber的ZVS PWM Boost變換器的分析與仿真

為了使開關電源達到高功率密度和易于便攜的要求，采用高頻PWM（Pulse Width Modulation）軟開關控制方式，不但利于減小開關電源的體積，而且還能有效降低開關器件損耗和噪音。詳細分析了零電壓變換ZVS(Zero Voltage Switch)PWM脈寬調制Boost變換器的軟開關過程及實現(xiàn)軟開關的條件,利用Saber軟件對Boost電路在硬、軟開關條件下進行了仿真驗證。仿真結果表明ZVS PWM軟開關變換技術具有開關損耗小、恒頻控制和變換效率高等優(yōu)點。

發(fā)表于：6/21/2011

一種音頻交換混合矩陣設計與實現(xiàn)

音頻交換混合矩陣是各種會議、演播、指揮系統(tǒng)的核心設備，連接不同的音頻輸入、輸出設備，實現(xiàn)音頻的交換及混合功能，并實現(xiàn)音頻信號的控制與調度。傳統(tǒng)的音頻矩陣通常基于模擬開關電路設計，設計復雜，實現(xiàn)難度較大，不適合構建中大規(guī)模交換矩陣。而且，大多數(shù)矩陣不具備音量調節(jié)及信號混合功能，需要配合調音臺、信號混合器設備使用。本文提出一種基于FPGA(FieldProgrammableGateArray)的音頻交換混合矩陣的設計方案。該方案以交換技術原理為基礎，采用數(shù)字音頻信號采樣及處理技術，構建交換混合矩陣，實現(xiàn)了16×16路音頻信號的交換、混合;設計及實現(xiàn)難度小，且可根據(jù)系統(tǒng)需求裁減或增加系統(tǒng)交換容量、設置音頻信號采樣精度及采樣速率;每路輸入、輸出信號的音量可以獨立進行控制;還具有輸入輸出延時低、信道間隔離度高、音質好的特點。1音頻交換混合矩陣的數(shù)學模型1.1交換系統(tǒng)原理交換技術源于電話通信，其基本任務就是在大規(guī)模網(wǎng)絡中實現(xiàn)各用戶之間信息的端到端的有效傳遞。交換技術的原理就是通過設置好的路徑，將源端的數(shù)據(jù)可控地發(fā)往目的端。對于音頻系統(tǒng)，交換即指將音頻信號從輸入端經(jīng)過一系列節(jié)點轉發(fā)到輸出端。1.2交換混合矩陣數(shù)學模型基于2

發(fā)表于：6/19/2011